電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）剛結(jié)束不久的WWDC上，蘋果正式發(fā)布了搭載全新M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，為這個(gè)許久未迭代的Mac類目推出了新品，也宣告著蘋果徹底完成了全系列產(chǎn)品的Arm芯片換代。新款Mac Pro在保證超高自身性能的同時(shí)，也將擴(kuò)展性做到了極致，但與前代產(chǎn)品相比，還是留有一些遺憾的。

M2 Ultra性能突破

新款Mac Pro上最引人注目的，莫過于這塊超大的M2 Ultra芯片了。與上一代M1 Ultra系列芯片一樣，M2 Ultra采用了UltraFusion這一與臺積電合作開發(fā)的定制封裝技術(shù)，利用硅中介層將2顆M2 Max芯片拼接在一起。

除了一如既往的超大帶寬外，M2 Ultra靠24核CPU、最多76核GPU和32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，再度突破了M系列芯片性能天花板。CPU性能較上一代提升了20%，GPU性能提高30%，AI算力提升達(dá)40%。

如此看來，UltraFusion帶來的擴(kuò)展性可以被蘋果沿用到未來的一系列芯片設(shè)計(jì)上，不過蘋果似乎并沒有朝更大規(guī)模的設(shè)計(jì)上推進(jìn)，仍選擇了與晶圓工藝同步的做法。但從各種專利申請記錄看來，蘋果與臺積電依然在發(fā)展更為先進(jìn)的封裝技術(shù)，或許會在M3 Ultra上得到應(yīng)用。

PCIe槽帶來的擴(kuò)展性能

除了M2 Ultra帶來的強(qiáng)大性能外，本次發(fā)布的全新Mac Pro最大的亮點(diǎn)莫過于擴(kuò)展性了。Mac Pro集成了六個(gè)全長PCIe 4.0插槽（其中兩個(gè)為x16插槽，四個(gè)為x8插槽）、一個(gè)半長PCIe 3.0 x4的插槽（安裝有Apple I/O卡）。

不過在擴(kuò)展硬件的選擇上，全新的Mac Pro有了那么一些改變。在過去的x86 Mac Pro，用戶可以選擇AMD GPU來進(jìn)行擴(kuò)展，提高其圖形性能。但搭載了M2 Ultra的Mac Pro，僅支持音頻卡、視頻I/O卡、網(wǎng)卡和存儲的PCIe擴(kuò)展，卻不再支持GPU擴(kuò)展，比如上一代機(jī)架式Mac Pro中用到的AMD Radeon Pro MPX模塊。

這對于不少專業(yè)工作者的工作流造成了一些問題，比如視頻處理等。雖然蘋果號稱新Mac Pro的圖形性能已經(jīng)等同于7塊AMD Afterburner擴(kuò)展卡，但在一些特定的場景中，比如特效制作等，AMD的GPU硬件加速效率依然要高于蘋果M系列芯片的GPU。

而蘋果的硬件工程負(fù)責(zé)人John Ternus則表示，在M系列芯片上，蘋果是基于一套共享內(nèi)存模型來構(gòu)造和優(yōu)化的，引入額外的第三方GPU同時(shí)又能對蘋果的系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化并不現(xiàn)實(shí)，所以這不屬于他們追求的硬件方向。同樣的限制也出現(xiàn)在了內(nèi)存上，共享內(nèi)存的硬件架構(gòu)使得Mac Pro也無法借由PCIe插槽進(jìn)行內(nèi)存擴(kuò)展。

不過擴(kuò)展性上增強(qiáng)背后最大的贏家，其實(shí)還是博通，從網(wǎng)上泄露的拆解圖看來，Mac Pro用到的還是博通的PCIe Switch。

寫在最后

從Arm系列Mac的最后一塊拼圖可以看出，蘋果已經(jīng)決心將所有計(jì)算性能都交給自研的M系列來完成，無論是通用計(jì)算、圖形處理還是AI計(jì)算，而連接這些計(jì)算組件的正是統(tǒng)一內(nèi)存的架構(gòu)。如果不是Mac Pro給到了PCIe擴(kuò)展，蘋果甚至可能在Mac全系列產(chǎn)品，把對存儲的定價(jià)權(quán)也牢牢掌握在自己手中。此前還有不少傳聞稱Mac Pro可能會引入GPU擴(kuò)展，但現(xiàn)在看來，蘋果已經(jīng)決心在自研芯片的道路上一直走下去了。