今天，英特爾發(fā)布包含12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，繼續(xù)探索量子實用性，以解決重大難題。Tunnel Falls是英特爾迄今為止研發(fā)的最先進的硅自旋量子比特芯片，利用了英特爾數(shù)十年來積累的晶體管設計和制造能力。

在英特爾的晶圓廠里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圓上生產(chǎn)的，利用了英特爾領先的晶體管工業(yè)化制造能力，如極紫外光刻技術（EUV），以及柵極和接觸層加工技術。在硅自旋量子比特中，信息（0/1）被編碼在單個電子的自旋（上/下）中。硅自旋量子比特本質上是一個單電子晶體管，因此英特爾能夠采用與標準CMOS（互補金屬氧化物半導體）邏輯生產(chǎn)線類似的流程制造它。

放在手指上的Tunnel Falls芯片

封裝起來的Tunnel Falls芯片

放大后的Tunnel Falls芯片

示意圖：量子點柵極下的電子

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（圖片來源：英特爾公司）

同時，利用先進的CMOS生產(chǎn)線，英特爾可以通過其創(chuàng)新的制程控制技術提高良率和性能。Tunnel Falls的良率達到了95%²，實現(xiàn)了與CMOS邏輯制程接近的電壓均勻性（voltage uniformity）。此外，英特爾可在每塊晶圓上實現(xiàn)超過24000個量子點。Tunnel Falls能夠形成可被相互隔離或同時操控的4到12個量子比特。

接下來，英特爾將繼續(xù)致力于提高Tunnel Falls的性能，并將其和英特爾量子軟件開發(fā)工具包（SDK）整合在一起，集成到英特爾的量子計算堆棧中。此外，基于制造Tunnel Falls的經(jīng)驗，英特爾已經(jīng)開始研發(fā)下一代量子芯片，預計將于2024年推出。

^備注：

¹https://www.nature.com/articles/s41928-023-00974-4

²https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-hits-key-milestone-quantum-chip-research.html