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FPGA.EQ6GL9小型低功耗百萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA替換XILINX/賽靈思:XC6SLX4、XC6SLX9

深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-02-28 11:18 ? 次閱讀
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EQ6GL9可替換器件:

XILINX/賽靈思XC6SLX4、XC6SLX9

AlteraEP4CE6、EP4CE10

LatticeiCE40 LP/HX/LM 家族 、iCE40 Ultra/UltraLite 家族 、iCE40 UltraPlus 家族全型號(hào)器件


神針6 GodNeedle6家族EQ6GL9FPGA

有效系統(tǒng)門(mén)容量達(dá)到 92 萬(wàn)門(mén)

芯核電壓 1.1V,I/O 標(biāo)準(zhǔn)電壓 3.3V,支持多種 I/O 標(biāo)準(zhǔn);

具有 32 個(gè) 4.5K 嵌入式存儲(chǔ)器單元,最大存儲(chǔ)容量 144K bit;

具有 16 個(gè)高速 18bit X 18bit 乘法器;

具有 1 個(gè)可編程 PLL,最高時(shí)鐘管理頻率可達(dá) 500MHz;

最多可提供 8 路全局時(shí)鐘信號(hào)

最大可提供 108 個(gè)可編程用戶 I/O;

支持主動(dòng)串行、被動(dòng)串行、主動(dòng)并行、被動(dòng)并行、JTAG、SPI 等配置模式;

ESD 大于 2000V;

溫度:-55℃ - 125℃;

封裝形式:CB256( 陶封)、CSG225(塑封)、FG100(塑封)、TQG144(塑封)。

EQ6GL9的基礎(chǔ)參數(shù)如下表所示:

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EQ6GL9的典型技術(shù)參數(shù)如下表所示:

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EQ6GL9的典型封裝形式如下圖所示:

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適應(yīng)場(chǎng)景

EQ6GL9廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域,并且在各行業(yè)多種產(chǎn)品中得到了穩(wěn)定應(yīng)用。各封裝的典型特性如下所示:

  • 目前由于各種環(huán)境因素的影響,市場(chǎng)上芯片的供貨周期和價(jià)格持續(xù)增長(zhǎng),你有在為找不到芯片而苦惱嗎?你有在使用其他方法來(lái)尋找解決方案嗎?你有在尋找最優(yōu)性價(jià)比的可編程邏輯芯片嗎?那么TQG144封裝的EQ6GL9就給你提供了便捷和可能性;
  • 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)小型化、高密度、高質(zhì)量組裝的要求越來(lái)越高。你有為有限空間內(nèi)設(shè)計(jì)而發(fā)愁嗎?你有為想辦法降低功耗而苦惱嗎?那么FG100封裝的EQ6GL9可能是你最好的選擇;
  • 你有為惡劣環(huán)境下設(shè)備故障率比較高而日夜想解決辦法嗎?你有為各種空間效應(yīng)所帶來(lái)的信號(hào)錯(cuò)誤而困擾嗎?那么CB256封裝的EQ6GL9將為你排憂解難。

公司情況

中科億海微電子科技有限公司是中國(guó)科學(xué)院“可編程芯片與系統(tǒng)”研究領(lǐng)域的科研與產(chǎn)業(yè)化團(tuán)隊(duì),按照國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,發(fā)起成立的以“可編程邏輯芯片與可重構(gòu)系統(tǒng)”為技術(shù)特色、以“軟件定義硬件”系統(tǒng)設(shè)計(jì)與集成為主營(yíng)業(yè)務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司堅(jiān)持全正向設(shè)計(jì)技術(shù)路線,研制具有高可靠性的嵌入式可編程IP核、可編程邏輯芯片和EDA軟件,實(shí)現(xiàn)可編程邏輯芯片軟硬件的全面自主研制,具有較完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系。


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