9.7.12 底填料Underfill∈《集成電路產業(yè)全書》
Underfill
撰稿人：中國科學院深圳技術研究院 朱朋莉
http://www.siat.ac.cn
審稿人：中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究院 羅樂
http://www.sim.ac.cn
9.7 封裝結構材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產業(yè)全書》下冊
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集成電路
jf_15747056
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