我們開始新設計時，因為將大部分時間都花在了電路設計和元件的選擇上，在 PCB 布局布線階段往往會因為經(jīng)驗不足，考慮不夠周全。

這有可能會導致在制造階段出現(xiàn)問題，或者在功能方面產(chǎn)生缺陷。

如果你想設計高可靠的電路板，一定不能錯過這3個PCB設計技巧。（最后一個技巧90%的工程師都會忽略）

1. 微調(diào)你的元件布置

雖然存在元件放置的常規(guī)通用順序，如按順序依次放置連接器，印刷電路板的安裝器件，電源電路，精密電路，關鍵電路等，但也有一些具體的指導方針需要牢記，包括：

取向-確保將相似的元件定位在相同的方向上，這將有助于實現(xiàn)高效且無差錯的焊接過程。

布置-避免將較小元件放置在較大元件的后面，這樣小元件有可能受大元件焊接的影響而產(chǎn)生裝貼問題。

組織-建議將所有表面貼裝（SMT）元件放置在電路板的同一側(cè)，并將所有通孔（TH）元件放置在電路板頂部，以盡量減少組裝步驟。

最后還要注意的一條 PCB 設計指南-即當使用混合技術(shù)元件（通孔和表面貼裝元件）時，制造商可能需要額外的工藝來組裝電路板，這將增加你的總體成本。

良好的芯片元件方向(左)和不良的芯片元件方向(右)

良好的元件布置(左)和不良元件布置(右)

2. 有效隔離

你可能已經(jīng)體驗到電源電路中的大電壓和電流尖峰如何干擾你的低壓電流的控制電路。要盡量減少此類干擾問題，請遵循以下準則：

隔離-確保每路電源都保持電源地和控制地分開。如果你必須將它們在 PCB 中連接在一起，請確保它盡可能地靠近電源路徑的末端。

布置-如果你已在中間層放置了地平面，請確保放置一個小阻抗路徑，以降低任何電源電路干擾的風險，并幫助保護你的控制信號。可以遵循相同的準則，以保持你的數(shù)字和模擬的分開。

耦合-為了減少由于放置了大的地平面以及在其上方和下方走線的電容耦合，請嘗試僅通過模擬信號線路交叉模擬地。

元件隔離示例（數(shù)字和模擬）

3. 檢查你的工作

我們通過在EDA設計軟件里添加DFM設計規(guī)則規(guī)避可制造性風險，在導出制造數(shù)據(jù)之后，進行制造數(shù)據(jù)完整性的自查，這時候我們只需要一個簡單輕便的DFM工具就好了。

它就是“華秋DFM”！是國內(nèi)首款免費的PCB檢查工具！

它可以一鍵分析分析開短路、斷頭線、線距線寬等23項設計風險問題！

還能一鍵生成分析報告，包括間距、孤銅、直角走線、斷頭線等等，PDF報告中會給出PCB的修改建議。

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