隨著當今產(chǎn)品設計走向輕、薄、短、小，尤其是在手機等便攜式電子產(chǎn)品設計中，功率半導體市場規(guī)模呈增長態(tài)勢。功率半導體產(chǎn)品可以分為功率分立器件、電源管理IC和功率模組三大類。對國內(nèi)市場而言，功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口國產(chǎn)替代空間大。

伴隨新興行業(yè)快速發(fā)展，許多分立器件已經(jīng)被整合進芯片，在低端通用二、三極管市場，而且將會愈演愈烈。大功率三極管元器件產(chǎn)品，雖然在許多地方都有著相對而言比較重要的應用,比如說高頻大功率三極管主要用于功率驅(qū)動電路、功率放大電路、通信電路的設備中。低頻大功率半導體元器件、三極管的用途很廣泛，如電視機、擴音機、音響設備的低頻功率放大電路、穩(wěn)壓電源電路、開關電路等。

從市場格局來看，全球功率半導體市場中，海外龍頭企業(yè)占據(jù)主導地位。在功率IC領域，市場競爭格局比較成熟，在下游的應用領域中，功率半導體已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場。因此展望未來，大功率電子元器件產(chǎn)品將會有很好的發(fā)展空間，雖然部份分立器件被IC整合的漸成趨勢，另外由于設計的不同，分立產(chǎn)品因其擺放電流位置有所不同，整合后可能失去設計的彈性，并可能增加設計成本，因此完全由IC整合或取代并不容易。