在 SMT晶片生產(chǎn)加工中，焊錫膏是必不可少的加工材料。焊錫又叫錫膏，是 SMT貼片主要應(yīng)用于 SMT貼片的一種新型焊接材料，一般由焊粉、助焊劑、其它表面活性劑及觸變劑組成。不同之焊錫膏可有所區(qū)別，大家都可以來了解一下：

（1）焊膏的等級(jí)應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途進(jìn)行選擇。可靠性要求高的產(chǎn)品應(yīng)采用優(yōu)質(zhì)焊膏。當(dāng)然，優(yōu)質(zhì)焊膏的價(jià)格也很高。

（2）焊膏的合金組應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、印刷電路板的制板工藝和部件確定。

（3）焊膏應(yīng)根據(jù)印刷電路板的清潔度要求和焊接后的清潔工藝進(jìn)行選擇:采用溶劑清洗工藝時(shí)，應(yīng)選擇溶劑清洗焊膏；采用水清洗工藝時(shí)，應(yīng)選擇水溶性焊膏；采用無清洗工藝時(shí)，應(yīng)選擇無鹵素和強(qiáng)腐蝕性化合物。

（4）依據(jù)pcb電路板和電子器件的庫存量的時(shí)間和表層空氣氧化水平挑選不一樣活力的焊錫膏。 電焊焊接一般SMT商品，選用活力RMA級(jí)的焊錫膏； 可靠性高、航空航天和軍用電子設(shè)備，能夠挑選R級(jí)活力的焊錫膏； 印制電路板和電子器件儲(chǔ)放的時(shí)間

（5）依據(jù)線路板的拼裝相對密度挑選不一樣鋁合金焊粉粒度分布的焊錫膏，電焊焊接窄間隔焊層和腳位的線路板，要選用粒度分布3型（20~45μm）的焊錫膏。

（6）依據(jù)在電路板上涂覆焊錫膏的辦法和拼裝相對密度挑選不一樣黏度的焊錫膏，密度高的包裝印刷

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