9.1.12 硅基發(fā)光材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5441文章
12339瀏覽量
371501
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
恒坤新材IPO擬募資10.07億，錨定集成電路關(guān)鍵材料國產(chǎn)化突破
隨著國家“自主可控”戰(zhàn)略在集成電路領(lǐng)域的持續(xù)深化，關(guān)鍵材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其國產(chǎn)化進(jìn)程正迎來政策與市場的雙重驅(qū)動。在此背景下，恒坤新材近期成功過會，計(jì)劃募集10.07億元資金投向“集成電
恒坤新材IPO成功過會，劍指集成電路關(guān)鍵材料國產(chǎn)化
億元，投入“集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng)目”和“集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目”兩大募投項(xiàng)目。 集成電路關(guān)鍵材料國產(chǎn)化迫在眉睫 長期以來，光刻
2024年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收達(dá)2839.6億 同比增長32.9%
11.2%。其中，設(shè)計(jì)企業(yè)456家，制造企業(yè)8家，封測企業(yè)82家，設(shè)備及零部件企業(yè)133家，材料企業(yè)48家。2024年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)營收為2839.6億元，較上年增長32.9%，產(chǎn)值占廣東省
國內(nèi)首條碳基集成電路生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運(yùn)營
產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。集成電路是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)及各種電子產(chǎn)品中。當(dāng)前市場上主流的芯片主要以硅為基礎(chǔ)，但隨著科技的不斷進(jìn)步，硅基芯片的性能提升
中國集成電路大全 接口集成電路
資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊，是國內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容。總表部分列有
發(fā)表于 04-21 16:33
半導(dǎo)體材料發(fā)展史：從硅基到超寬禁帶半導(dǎo)體的跨越
半導(dǎo)體：硅與鍺的奠基時(shí)代 時(shí)間跨度： 20世紀(jì)50年代至70年代 核心材料： 硅（Si）、鍺（Ge） 硅（Si） 鍺（Ge） 優(yōu)勢： ①成本低廉：硅
集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程
本文介紹了集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程，并詳細(xì)介紹了鈮酸鋰光子集成技術(shù)和硅和鈮酸鋰復(fù)合薄膜技術(shù)。
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展應(yīng)有五個(gè)著力點(diǎn)
集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的底座與核心，已經(jīng)成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要載體，也對科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合提出更為迫切的需求。 “集成電路自身就是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要陣地，是科技創(chuàng)新的‘出題
集成電路產(chǎn)業(yè)新地標(biāo) 集成電路設(shè)計(jì)園二期推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級提升
在2025海淀區(qū)經(jīng)濟(jì)社會高質(zhì)量發(fā)展大會上，海淀區(qū)對18個(gè)園區(qū)（樓宇）的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)空間及更新改造的城市高品質(zhì)空間進(jìn)行重點(diǎn)推介，誠邀企業(yè)來海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成電路設(shè)計(jì)園二期就是
硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議，然而，隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn)，本文分述
集成電路為什么要封膠？
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來說包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：
深圳集成電路產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
近日，深圳發(fā)布《深圳市推動并購重組高質(zhì)量發(fā)展的行動方案（2025-2027）（公開征求意見稿）》，?在“并購十四條” 中特別提及了集成電路等產(chǎn)業(yè)。 產(chǎn)業(yè)支持 JINGYANG 在深圳發(fā)布的 “并購
水凝膠半導(dǎo)體材料問世，有望用于生物集成電路
-電子器件界面特性，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了多種檢測、診斷和治療功能。 但和硅基電子器件相比， 水凝膠電子器件因?yàn)槿鄙侔雽?dǎo)體水凝膠材料 ，尚無法實(shí)現(xiàn)豐富的集成電路功能，例如開關(guān)、整流、運(yùn)算、放大等。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論