萬物互聯(lián)時代，對數(shù)據(jù)高速傳輸提出更為迫切需求。如何實現(xiàn)數(shù)據(jù)高速傳輸？這之中少不了連接器的身影。作為電流與信號可靠傳輸?shù)摹凹~帶”，連接器被廣泛用于電氣和電子應(yīng)用中?；?a target="_blank">5G快速布局，消費電子、通信、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)對連接器的需求逐年上升，而合金材料作為“幕后英雄”，對連接器實際使用起關(guān)鍵作用。

5月18日，在中興通訊、深圳連接器協(xié)會聯(lián)合主辦的“2022高速連接器高峰論壇”上，來自博威合金板帶技術(shù)市場部高級經(jīng)理-張敏發(fā)表了《5G高速連接器用高性能銅合金》演講。

針對連接器市場應(yīng)用特點，以萬物互聯(lián)數(shù)據(jù)高速傳輸需求為切入點，張敏分享了云（云計算服務(wù)器）、管（通訊基站）、端（智能終端）用多款連接器選材解決方案，并闡述連接器材料在產(chǎn)品設(shè)計、工藝和市場應(yīng)用的特點。

01萬物互聯(lián)-云計算服務(wù)器連接器選材

相比傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，新型數(shù)據(jù)中心具有高算力、高能效等特征，它能更好地支撐新一代信息技術(shù)創(chuàng)新。但新一代數(shù)據(jù)中心流量對網(wǎng)絡(luò)帶寬和性能有高要求，進而對連接器及其材料要求嚴苛。如果材料強度不夠，傳輸性能不好，就會導(dǎo)致接觸電阻異常，發(fā)熱嚴重，影響性能使用。

針對以上問題，博威合金實現(xiàn)了材料的技術(shù)突圍。boway 70318具有超高強度及優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。在高強度下仍可保持優(yōu)異的抗熱應(yīng)力松弛性能；折彎性能優(yōu)異，是CPU socket的理想選材。

boway 70250PRESSFIT通過特殊工藝制程，改善PRESSFIT連接的插入力和拔出力，提升接觸穩(wěn)定性，滿足下游客戶應(yīng)用低插損、低時延、高頻率、高密度等設(shè)計及應(yīng)用要求，被用于高速背板連接器中。

此外，博威合金還有用于夾層連接器的boway 70250，用于DDR連接器的boway 70250/boway 42300、用于I/O連接器的boway 51900/boway 42300等。

02萬物互聯(lián)-通訊基站連接器選材

5G技術(shù)發(fā)展推動基站設(shè)備在硬件能力、集成度以及軟件等方面不斷提高，向著性能更優(yōu)、體積更小方向發(fā)展。符合信號完整性、電磁干擾以及散熱性能方面的需求，這就要求連接處理時，具備“高傳輸、大功率、快散熱、小型化”特點。在通訊基站連接應(yīng)用中，博威材料具備高導(dǎo)電、快散熱與高強度性能，被廣泛應(yīng)用在通訊基站、天線、射頻領(lǐng)域中，可極大降低能耗。

boway 19000用于通信基站VC上廣泛應(yīng)用的散熱材料。中等屈服強度，良好導(dǎo)熱性能，優(yōu)異的焊接性能，特別適合VC的錫膏焊和擴散焊。針對VC蝕刻加工后的高平整度要求，博威開發(fā)了特殊工藝，以滿足客戶蝕刻加工。

boway 70250/boway 42300用于SFP+，較其他同類產(chǎn)品，可更好地應(yīng)對電磁干擾和散熱性能等挑戰(zhàn)，非常適用于射頻應(yīng)用，利于無線射頻信號與光信號轉(zhuǎn)換和建立連接。

此外，還有用于電源連接器的boway 18160/boway 15100，基于屏蔽簧片的boway 19920，用于RJ45插座的boway 51900/boway 75200/boway 19920等。

03萬物互聯(lián)-智能終端連接器選材

連接器作為終端設(shè)備里的關(guān)鍵互連器件，它的材料與性能關(guān)系到用戶使用體驗。基于連接器“小型化、輕薄化”設(shè)計需求，同時，滿足5G“高速率、低時延、海量連接”的功能需求，要求合金材料向“高速、小型化、精密化”方向發(fā)展。博威合金通過合金成分與制程工藝優(yōu)化，提升材料綜合性能，解決智能終端使用高傳輸、快散熱等問題。

在智能終端連接上，博威材料應(yīng)用場景豐富。boway 70318與boway70250用于USB Type-C插頭材料，材料符合“充電線插座USB3.1涉及標準，可插拔萬次以上，可通過5A大電流”要求。

boway 18160和boway 14415則作為USB Type C插座材料，材料滿足插座對傳導(dǎo)大電流和傳導(dǎo)信號的嚴苛要求。

boway 52100SG突破常規(guī)錫青銅的平均晶粒度10μm局限，將晶粒度降到3μm以下。材料表現(xiàn)出更優(yōu)異的強度、折彎性及疲勞性。同時，沖壓件表面更加光滑。特別適用于載流要求不高的BTB連接器。

用于接地彈片的boway 19920、用于SIM卡連接器的boway 19920/boway 70318，用于射頻連接器的boway 51900，用于防止電信號與磁信號相互串擾的boway77000，用于T-Flash連接器的boway 70318/boway 70250，豐富的應(yīng)用場景讓5G發(fā)展更具活力。