SMT加工中出現(xiàn)焊錫膏不足，是什么原因？
現(xiàn)如今SMT加工中的錫膏印刷其實(shí)對整個(gè)電子加工的生產(chǎn)過程都有很大的影響，很多人都會(huì)碰到一些問題，又不知道怎么去處理，想法設(shè)法去研究，這樣子才耗費(fèi)時(shí)間了，在加工過程有時(shí)候出現(xiàn)焊錫膏不足，這是什么原因呢，錫膏廠家來說一下：
1、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在工作過程中操作人員沒有及時(shí)地添加焊錫膏。
2、焊錫膏品質(zhì)出現(xiàn)問題,比如混有類似硬塊等的異物。
3、在之前的SMT加工中未使用完的錫膏沒有保存好或者市過期之后又被二次使用。
4、PCBA板存在質(zhì)量問題或者焊盤上有污染物等。
5、PCBA板在全自動(dòng)印刷機(jī)內(nèi)加工的過程中固定夾持松動(dòng)。
6、漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。
7、漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物。
8、刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
錫膏
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
968瀏覽量
17864
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
焊錫膏的成分組成以及各自起到的作用
焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、回溫時(shí)間，以及焊錫膏的放置、保存時(shí)間都會(huì)影響到最終的
助焊劑與焊錫膏有什么區(qū)別
在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。許多初學(xué)者容易將助焊劑和焊錫膏混為一談，雖然它們在焊接過程中協(xié)同工作，但實(shí)際上是兩種不同的材料，各自發(fā)揮著不可替代的作用。助焊劑≠焊錫膏雖然焊錫膏
激光焊接錫膏的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域
錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏
影響激光焊錫膏較佳狀態(tài)的因素
激光焊錫膏的較佳溫度和時(shí)間對于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)和研究，較佳的激光焊錫膏溫度和時(shí)間取決于多個(gè)因素，如焊錫膏的成分、被焊接材料的種類和厚度，以及焊接環(huán)境的條件等。
革新焊接工藝，MiniLED焊錫膏開啟精密制造超高良率時(shí)代
MiniLED焊錫膏在MiniLED制造領(lǐng)域，工藝的每一個(gè)細(xì)節(jié)都決定著產(chǎn)品的成敗。而焊錫膏，這一看似微小的材料，卻承載著連接精密元件、保障良率的核心使命。如今，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以創(chuàng)新破局
SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯(cuò)
SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔?。?、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點(diǎn)空洞（活性不足、
DSP-717HF水溶性焊錫膏開啟精密綠色制造新紀(jì)元
水溶性焊錫膏在5G通信、Mini/MicroLED顯示、先進(jìn)封裝技術(shù)高速迭代的今天，電子元器件的尺寸已邁入微米級(jí)賽道，焊接工藝的精度與環(huán)保性成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司深耕電子
焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質(zhì)量？從這五個(gè)方面看懂門道
少錫，過低易短路；4. 活性不足易虛焊，過強(qiáng)易腐蝕元件；5. 儲(chǔ)存需控溫濕度，開封后避免反復(fù)解凍，使用前需攪拌。選對焊錫膏并注意細(xì)節(jié)，可從源頭減少焊接缺陷。
鉍金屬瘋漲：中低溫焊錫膏中的鉍金屬何去何從？及其在戰(zhàn)爭中的應(yīng)用探索
近期，鉍金屬市場經(jīng)歷了一輪前所未有的瘋漲，這一趨勢對多個(gè)行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響，其中就包括電子焊接領(lǐng)域。中低溫焊錫膏作為電子產(chǎn)品制造中不可或缺的材料，其成分中的鉍金屬正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。本文將
大為錫膏：針對二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案
前言隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對封裝材料的要求確實(shí)越來越高。針對傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫膏是一個(gè)創(chuàng)新的解決方案。二次
激光錫膏的應(yīng)用
錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊的元器件與印制電路焊盤
為什么MiniLED、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝要用水洗型焊錫膏?
電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，體積越來越小，常規(guī)免水洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求，水洗型焊錫膏的市場逐步打開，MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、008004元器件的工藝制成中，都必須對所產(chǎn)生的錫膏
SMT錫膏焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生怎么辦？
在PCBA制造過程中，由于SMT過程中的一些原因，會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如錫珠，這是很常見的情況。錫珠是指在SMT電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀
SMT錫膏貼片加工過程中出現(xiàn)漏件損件的原因分析
在電子科技高速發(fā)展的今天，對SMT錫膏貼片加工的要求還是比較高，也偶爾也會(huì)出現(xiàn)一些問題，比如說漏件、損件等現(xiàn)象，這些加工不良現(xiàn)象都是需要
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論