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一、HDI是什么？

HDI即高密度互連板(High Density Interconnection，HDI)，指線路密集、高多層、鉆孔小于0.15mm的電路板。HDI采用加層法及微盲孔制造，通常有1階，2階任意互連多種形式。

HDI常應(yīng)用于中高端消費(fèi)電子，及對(duì)板子要求較高的領(lǐng)域，比如手機(jī)、筆記本、醫(yī)療器械、軍工航空等。

二、HDI板的起源

談到HDI板的起源，就不得不提到美國。

1994年4月，美國印制板業(yè)界組成一個(gè)合作性社團(tuán)ITRI(Interconnection Technology Re search lnstitute)，集多方力量研究電路板制造技術(shù)，HDI就誕生于這個(gè)社團(tuán)。

5個(gè)月后，即1994年9月，ITRI開展高密度電路板的制作研究，該項(xiàng)目特稱為October Project。經(jīng)過約三年的研究，1997年7月15日，ITRI公開研究成果——出版評(píng)估了微孔的Octoberproject phase1 round2報(bào)告，由此正式展開“高密度互連HDI”的新時(shí)代。

自此，HDI高速發(fā)展，2001年，HDI成為手機(jī)板與集成電路封裝載板的主流。

三、生產(chǎn)HDI板的工廠，需要具備哪些基本條件？

HDI屬于高端電路板制造，無論從設(shè)備、人才還是生產(chǎn)管控方面來看，都有較高的門檻。

設(shè)備方面，HDI需要全新的設(shè)備，前期投入資金十分龐大。

• CO激光成孔機(jī)，平均每部50~60萬美元;
• 水平鍍銅生產(chǎn)線 PTH/CuPlating，平均250~300萬美元；
• 細(xì)線曝光的激光直接成像設(shè)備，超100萬美元；
• 細(xì)線與阻焊曝光的設(shè)備，超100萬美元；

精密壓合機(jī)，同樣百萬美元以上。

一條完整的HDI設(shè)備產(chǎn)線，單是設(shè)備投入都要好幾百萬甚至上千萬。此外，為放置各種先進(jìn)設(shè)備，還必須配有無塵車間。

人員方面，HDI生產(chǎn)需要配備多名專業(yè)的工程師。包括激光鉆孔工程師、HDI壓合工程師、HDI全流程工藝工程師、線路工程師、阻焊工程師、高級(jí)工程研發(fā)人員等，可見其生產(chǎn)操作的技術(shù)門檻是較高的。

生產(chǎn)管控方面，HDI板廠需要擁有完整的生產(chǎn)體系，全工序不外發(fā)，嚴(yán)控產(chǎn)品質(zhì)量。

以上三點(diǎn)，是考察一家HDI板廠是否可靠的三個(gè)基本要點(diǎn)。

四、國內(nèi)HDI制造亂象

上面我們提到了HDI制造門檻很高，但是很奇怪，很多PCB工廠都能接HDI生產(chǎn)訂單，無論P(yáng)CB工廠規(guī)模大小。

事實(shí)上，只要是PCB工廠都可以接HDI板，只是大部分工序是外發(fā)的，品質(zhì)和交期都是無法把控的，且價(jià)格非常高，以保證HDI訂單有足夠的利潤空間。但價(jià)格不是最重要的，工序外發(fā)引起的致命問題是——質(zhì)量問題，HDI一旦發(fā)生品質(zhì)問題，損失非常之大。

因此，有的工廠為了減少外發(fā)，減少品質(zhì)問題風(fēng)險(xiǎn)，選擇自己做沉銅。但是，這又衍生另一個(gè)新的問題——孔銅偏薄，甚至還有孔無銅現(xiàn)象。如下圖所示：

100倍放大下，三家板廠的孔壁最薄處銅厚對(duì)比：

板廠A：14.23μm

板廠B：8μm

華秋：21.35μm

孔銅厚度是影響PCB可靠性和壽命的重要因素之一，過薄時(shí)，導(dǎo)通孔經(jīng)過高溫或大電流應(yīng)用時(shí)，有被拉斷的可能，導(dǎo)致板子失效。

全工序不外發(fā)！華秋HDI =高可靠！

深耕電路板制造10年，華秋HDI擁有自己的完整體系，全工序不外發(fā)，所有品質(zhì)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)一直采用IPC2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，比如孔銅厚度≧20μm。華秋有自己的三菱鐳射激光，擁有最先進(jìn)的填孔線，還有最先進(jìn)的VCP水平電鍍線、樹脂塞孔線。一直堅(jiān)持不外發(fā)，確保所有PCB都是合格的。

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