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單雙面板的生產(chǎn)工藝流程(三):沉銅子流程分享

華秋電子 ? 2023-02-03 10:44 ? 次閱讀
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銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。

圖片

如圖,第三道主流程為沉銅。

沉銅的目的為:

在整個(gè)印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍,使孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通),實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通。

至于沉銅的子流程,通常為3個(gè)。

【1】沉銅前處理(磨板)

沉銅前磨板,主要是去除披鋒、擦花,清潔板面及孔內(nèi)的粉塵等。

圖片

【2】沉銅

利用板材自身,催化氧化還原反應(yīng),在印制板的孔內(nèi)及表面,沉積上微薄的銅層,作為后續(xù)電鍍實(shí)現(xiàn)孔金屬化的導(dǎo)電引線。

圖片

【3】背光等級(jí)測(cè)試

通過制作孔壁切片,并使用金相顯微鏡觀察,確認(rèn)沉積銅在孔壁的覆蓋情況。

(注:背光等級(jí)一般分為10級(jí),等級(jí)越高,沉積銅在孔壁的覆蓋情況越好,通常情況下,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為≥8.5級(jí))

圖片圖片

此子流程的目的重在檢驗(yàn),對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)不會(huì)造成影響,但由于此項(xiàng)檢驗(yàn)非常重要,所以,很多時(shí)候會(huì)脫離生產(chǎn)系列,列為實(shí)驗(yàn)室的日常工作之一。故而,假如朋友們發(fā)現(xiàn)有的PCB代工廠,沉銅線周邊無對(duì)應(yīng)的檢驗(yàn)工位,不須驚訝,必在實(shí)驗(yàn)室。

此外,沉銅,并不是唯一可以作為電鍍前準(zhǔn)備的工序,黑孔、黑影,都可以,至于三者間的具體差異,請(qǐng)朋友們參看之前的文章,此處不再贅述。

點(diǎn)擊文章標(biāo)題即可跳轉(zhuǎn)了解:

華秋干貨鋪 | 沉銅、黑孔、黑影工藝,PCB 該 Pick 哪一種?》

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