PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供

客戶是一家主要電路板的生產，電子產品表面組裝技術加工、組裝，電子電器產品、新能源產品、汽車材料及零件。主要應用于物聯(lián)網、互聯(lián)網、智能制造和人工智能技術等。其中軍工產品用到漢思新材料的圍壩填充膠

客戶產品名稱：軍工產品PCB板

用膠部位：軍工產品PCB板芯片元器件需要圍壩和填充加固防振

膠水圍壩高度正反面3mm ，中間Underfill膠填2.5mm，露出芯片。

客戶對膠水及測試要求：

1，軍工產品PCB板元器件點膠加固、防振、耐摔、抗應力不變形

2，抗老化

3，填充膠水后芯片散熱不受影響。

4，填充后表面流平、無凹凸、不溢膠。

漢思新材料解決方案：采用圍壩 +Underfill填充

推薦客戶使用漢思底部填充膠系列漢思圍壩黑膠HS750和Underfill填充膠HS779

調制使用HS750圍壩黑膠，膠水堆疊5圈高度3mm不坍塌，且施膠過程中不堵針頭，完美解決成型痛點。調制的Underfill填充膠HS779毛細吸附流平，耐高低溫-40℃/120 ℃冷熱沖擊，72H破壞性加速振動測試信號接觸無斷線，鋼板鎖螺絲無形變。