漢思新材料平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶是生產(chǎn)電子設(shè)備、通信數(shù)據(jù)設(shè)備、通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、終端設(shè)備的廠家。其中終端設(shè)備用到我公司的底部填充膠水。
客戶產(chǎn)品為平板電腦的觸控筆
用膠產(chǎn)品部位：平板電腦的觸控筆PCB板上有個BGA芯片需要點膠填充。
客戶需要解決的問題：
客戶產(chǎn)品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現(xiàn)像。
固化方式：接受150度加熱固化
顏色：無要求
用膠目的：粘接固定，抗震動。
客戶對膠水測試要求：
1，可以返修和粘接力強
2，做跌落測試后芯片不脫焊。
3，其他相關(guān)可靠性測試。
漢思新材料推薦用膠：
公司根據(jù)客戶所存在的問題，給客戶推薦了HS710底部填充膠去試膠，成功的解決了因為做跌落測試BGA芯片脫焊的問題。客戶后續(xù)會做批量生產(chǎn)。
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