1.測試目的

評估測試RZ/G2UL核心板（未安裝散熱片和封閉外殼）高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。這種測試可以模擬電子設(shè)備在高溫環(huán)境下運(yùn)行時(shí)可能會(huì)面臨的情況，如長時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行、溫度波動(dòng)等，以檢驗(yàn)產(chǎn)品的工作能力和可靠性。

2.測試結(jié)果

表2.1測試結(jié)果

從表2.1測試結(jié)果可以看出，兩塊G2UL評估板在未安裝散熱片和封閉外殼的情況下，放入+85℃的環(huán)境溫度，CPU負(fù)載90%運(yùn)行測試8小時(shí)，溫升分別為11℃、14℃，在此期間系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)崩潰、高溫保護(hù)死機(jī)等現(xiàn)象，滿足在+85℃下的使用條件。

3.測試準(zhǔn)備

1.2套HD-G2UL-EVMV2.0評估板（512MB+8GB）（未安裝散熱片和封閉外殼）、網(wǎng)線、Type-C數(shù)據(jù)線，電腦主機(jī)。

2.高低溫試驗(yàn)箱。

4.測試環(huán)境

將環(huán)境溫度設(shè)置為+85℃，進(jìn)行高溫測試，此時(shí)測試試驗(yàn)箱與主板環(huán)境圖4.1如所示。

圖4.1測試環(huán)境

5.測試過程

5.1+85℃高溫測試

將環(huán)境溫度設(shè)置+85℃，如圖5.1所示。被測樣機(jī)處于高溫環(huán)境下，將CPU負(fù)載率控制在90%左右運(yùn)行8小時(shí)。

圖5.1高低溫試驗(yàn)箱

此時(shí)兩塊核心板CPU負(fù)載率為90%左右，如圖5.2圖5.3所示。

圖5.2

圖5.3

8小時(shí)測試完成后試驗(yàn)箱屏顯如圖5.4所示。

圖5.4

在+85℃高溫環(huán)境下8小時(shí)后，兩塊評估板系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)死機(jī)、崩潰等異常情況。此時(shí)CPU溫度分別為96℃和99℃、溫升11℃和14℃，如圖5.4圖5.5所示。

圖5.4

圖5.5