感謝各位伙伴們一直以來的支持與關(guān)注！

近來收到很多工程師朋友的反饋，對于華秋DFM軟件的功能使用，還有不少操作上的問題不夠了解，歡迎大家關(guān)注留言，把好的建議打在公屏上！

小編后續(xù)可以開設(shè)DFM專屬課堂，為大家答疑解惑哦~

本期主要介紹DFM軟件優(yōu)化的一個新功能——圖形對齊功能。

當(dāng)導(dǎo)入Gerber文件解析時，有可能遇到圖形沒有對齊的情況，出現(xiàn)的原因在于：設(shè)計文件板框以外有不明的物體，每層的畫布大小不一，導(dǎo)致EDA軟件轉(zhuǎn)換Gerber文件時，坐標(biāo)隨著畫布大小變化，出現(xiàn)圖形偏移現(xiàn)象。

那么如何快速對齊Gerber文件的圖形呢？快隨小編一起看看吧！

圖形對齊——板層

1

單層對齊

第一步

關(guān)閉其他層只顯示要移動的層和參考對齊的層，雙擊圖層可關(guān)閉其他層，只顯示一層，再單擊打開另一層。

第二步

打開抓取中心，就是抓取圖形物體的中心，在屏幕右下角可打開抓取中心，也可以在菜單欄“設(shè)置-對象鋪作”，設(shè)置抓取中心。

第三步

找到對齊的共同點，圖層打勾的為操作層，移動層為操作層，抓取移動層共同點的中心，按Ctrl+D快捷鍵，點選移動層的共同點，移動放在對齊層的共同點的位置即可對齊圖形。

視頻演示

局部圖形對齊

局部圖形對齊跟單層對齊的操作一樣，前提是先框選要對齊的局部物體，再按Ctrl+D快捷鍵，點選移動層的共同點，放在對齊層共同點位置上即可局部圖形對齊。

視頻演示

3

多層對齊

多層對齊一般應(yīng)用場景是設(shè)計文件改版后，對比文件A與文件B的差異點。

1、在導(dǎo)入第二個文件與第一個文件不對齊的情況下，需要對齊；

2、對齊操作與單層對齊類似，先關(guān)閉其他層，打開要對齊的層，A文件打開一層，B文件也打開一層，要移動的文件需要打開其他層的影響層；

3、再按Ctrl+D快捷鍵，點選移動層的共同點，放在對齊層的參考點即可對齊所有圖層文件。

視頻演示

圖形對齊——坐標(biāo)文件

使用Gerber文件做組裝分析時坐標(biāo)與板圖形不對齊的情況下，進(jìn)行對齊操作。

1、選擇某個元器件；

2、選擇焊盤；選擇元器件對應(yīng)的PCB封裝，封裝是多個焊盤的情況下，按住Ctrl健再用鼠標(biāo)連續(xù)選擇，把所有PCB封裝焊盤選中；

3、點對齊按鈕，即可對齊文件；如果底層坐標(biāo)需要同步對齊則選擇同步移動底層，如果底層無需同步，同步移動對齊無需打勾。

視頻演示

圖形對齊——元件庫

在使用組裝分析匹配元件庫時，元件庫與PCB封裝焊盤不對齊的情況下，可移動元件庫對齊。

1、可選擇顯示PCB文件的圖形，方便查看對齊，顯示線路、阻焊、絲印、鉆孔；

2、可按照45度角旋轉(zhuǎn)元件庫；

3、4個箭頭的中間是移動的步距，可調(diào)大調(diào)??；

4、點擊箭頭上、下、左、右，四個方向移動。

視頻演示

之前軟件舊版本的圖層對齊操作比較復(fù)雜，很多工程師伙伴反應(yīng)不太會用，甚至影響工作進(jìn)度，因此針對圖形對齊功能做了一定優(yōu)化，希望大家有更好的體驗！

華秋DFM秉承為廣大硬件工程師開發(fā)免費高效軟件的初衷，一直在努力優(yōu)化和開發(fā)好用的功能，增加更多可以使用的場景等。

目前是國內(nèi)首款免費的PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了19大項，52細(xì)項檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了10大項，234細(xì)項檢查規(guī)則。

基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設(shè)計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。

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