筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠
筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供
客戶是一家研發(fā)、銷售、加工：電子產(chǎn)品、存儲卡，SSD（固態(tài)硬盤）的公司，其中筆記本電腦SSD（固態(tài)硬盤）用到漢思新材料的底部填充膠水．
客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤
客戶產(chǎn)品用膠部位：筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤PCB板上的BGA芯片
芯片尺寸大小為16*13*1.3mm，點膠機為GKG G5D 噴射閥
客戶需要解決的問題：為了防止外力和振動影響，需要對筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤PCB板上的BGA芯片進行封裝點膠加固．
漢思化學推薦用膠
已送樣HS710底部填充膠給客戶測試．
通過了客戶的可靠性測試和相關(guān)驗證，能夠很好地滿足客戶需求。
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