平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用
客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動互聯(lián)產品的研究和開發(fā)
主要產品有平板電腦，廣告機等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產品．
客戶產品為平板電腦，
需要點膠的是電腦主板CPU，
尺寸大概為20*20mm的BGA芯片，
客戶存在問題是終端用戶有反應產品有不良．不開機的現(xiàn)象。經檢測分析判斷為在運輸過程中由于震動使平板電腦主板CPUBGA芯片錫球焊點破裂造成的．
所以需要在平板電腦主板CPU，BGA芯片點膠固定保護，起防震動作用．
漢思新材料推薦用膠：
推薦客戶試膠，確認漢思HS710底部填充膠給客戶測試，
其與PCBA加工廠確認最終確定HS710滿足需求．
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
BGA
+關注
關注
5文章
573瀏覽量
48738 -
芯片封裝
+關注
關注
11文章
578瀏覽量
31469 -
主板CPU
+關注
關注
0文章
3瀏覽量
5239
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部
漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人
漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人智能清潔機器人的廣泛應用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，智能清潔機器人已覆蓋家庭、商用兩大場景：家庭中實現(xiàn)掃拖消全自動，商用領域應用于酒店（客
漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案
，有的產品可能需要進行返修（如更換單個芯片或修復下方焊點）對于沒有經驗的新手返修也是個難題，以下是具體原因分析及相應的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝
漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、
芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可
漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車
看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
PCB板芯片加固方案
PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？
產品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設計。通過加熱固化，能填充芯片
先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡
芯片底部填充工藝流程有哪些？
芯片與基板之間的機械強度可靠性和穩(wěn)定性。該工藝主要流程包括以下幾個步驟：一、準備工作膠水準備：選擇適合的底部填充膠，通常這種膠水是環(huán)氧樹脂基的，具有良好的流動性、
工商網(wǎng)監(jiān)
評論