壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
通過和客戶工程人員溝通了解到；
客戶產(chǎn)品是：壓力傳感器
使用部位：BGA芯片底部填充
粘接材質(zhì)：玻纖PCB板
芯片尺寸：2*2mm
錫球球徑：140微米，球高100微米
球間距：340微米、施膠工藝：噴膠
固化方式： 可接受150度熱固，5min固化時間
需求原因：在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題
客戶對膠要求：
硬度要求50D或者接近50D，對芯片對壓力值感應(yīng)影響降到最低。
無顏色要求，可靠性測試。
漢思新材料推薦用膠：
推薦客戶HS700系列底部填充膠樣膠用于批量試膠，小批量試產(chǎn)．
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