chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

漢思新材料 ? 2023-05-30 10:57 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用漢思新材料提供

wKgaomR0RwmALKduAABiQcXO-Xs843.jpg

客戶產(chǎn)品是盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)。

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)是一款聽(tīng)讀產(chǎn)品,符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計(jì),讓盲人朋友觸摸時(shí)手感舒適,能聽(tīng)各種影視語(yǔ)音文件,語(yǔ)音朗讀效果可以多種選擇,通過(guò)WIFI連接網(wǎng)絡(luò),給盲人朋友的生活帶來(lái)更多的方便和樂(lè)趣.

產(chǎn)品用膠部位:用于主芯片底部填充,加固補(bǔ)強(qiáng)

目前有在使用底部填充膠,一個(gè)月用量在500ML。

目前所用包裝為250ML。50ML。

具體型號(hào)為其他

客戶顏色要求:黃色,或是黑色。

固化方式:120℃30MIN.,


BGA芯片參數(shù):

錫球參數(shù)三個(gè)。錫球

BGA芯片:中心距0.8MM,球直徑0.45MM

BGA芯片:中心距是0.5MM,球的直徑是0.3MM.

BGA芯片:中心距0.8MM,球直徑0.45-0.55MM。

根據(jù)客戶提供的相關(guān)信息,目前推薦漢思HS707底部填充膠.

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    11

    文章

    577

    瀏覽量

    31431
  • BGA芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    33

    瀏覽量

    13816
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項(xiàng)

    底部填充(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部
    的頭像 發(fā)表于 07-11 10:58 ?226次閱讀
    漢思新材料:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>二次回爐的注意事項(xiàng)

    漢思新材料:底部填充返修難題分析與解決方案

    底部填充返修難題分析與解決方案底部填充(Underfill)在電子封裝中(特別是
    的頭像 發(fā)表于 06-20 10:12 ?392次閱讀
    漢思新材料:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>返修難題分析與解決方案

    蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

    蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋(píng)果手機(jī)中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:46 ?214次閱讀
    蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>的關(guān)鍵部位有哪些?

    漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利

    漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝
    的頭像 發(fā)表于 04-30 15:54 ?526次閱讀
    漢思新材料取得一種封裝<b class='flag-5'>芯片</b>高可靠<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

    漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、
    的頭像 發(fā)表于 04-11 14:24 ?346次閱讀
    漢思新材料HS711板卡級(jí)<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>

    芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

    芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問(wèn)題,可能導(dǎo)致芯片
    的頭像 發(fā)表于 04-03 16:11 ?481次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>填充</b>不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

    漢思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車

    看不見(jiàn)的"安全衛(wèi)士":車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時(shí),當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時(shí),或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
    的頭像 發(fā)表于 03-27 15:33 ?908次閱讀
    漢思新材料:車規(guī)級(jí)<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>守護(hù)你的智能汽車

    PCB板芯片加固方案

    PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見(jiàn)的PCB板芯片加固方案:一、底部填充
    的頭像 發(fā)表于 03-06 15:37 ?514次閱讀
    PCB板<b class='flag-5'>芯片</b>加固方案

    哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

    產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充采用單組份改性環(huán)氧樹(shù)脂配方,專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過(guò)加熱固化,能填充
    的頭像 發(fā)表于 02-20 09:55 ?599次閱讀
    哪家<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>廠家比較好?漢思底填<b class='flag-5'>膠</b>優(yōu)勢(shì)有哪些?

    先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

    今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)
    的頭像 發(fā)表于 01-28 15:41 ?1531次閱讀
    先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

    芯片底部填充種類有哪些?

    芯片底部填充種類有哪些?底部填充(Underfi
    的頭像 發(fā)表于 12-27 09:16 ?1049次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>種類有哪些?

    人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充方案

    人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充方案方案提供商:漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用:隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步,機(jī)器人已不再是
    的頭像 發(fā)表于 11-15 09:56 ?919次閱讀
    人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板<b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>用<b class='flag-5'>膠</b>方案

    芯片封裝underfill底部填充點(diǎn)工藝基本操作流程

    一、烘烤烘烤,主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充之前,如果主板不干燥,容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在最后的固化環(huán)節(jié),氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸,從而影響焊盤(pán)與PCB之間的粘結(jié)性,也有可能導(dǎo)致
    的頭像 發(fā)表于 08-30 13:05 ?47次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>underfill<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>點(diǎn)<b class='flag-5'>膠</b>工藝基本操作流程

    芯片封裝底部填充材料如何選擇?

    芯片封裝底部填充材料如何選擇?芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過(guò)程,它直接影響到
    的頭像 發(fā)表于 08-29 14:58 ?1015次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>材料如何選擇?

    芯片底部填充工藝流程有哪些?

    芯片底部填充工藝流程有哪些?底部填充工藝(Underfill)是一種在電子封裝過(guò)程中廣泛使用的技術(shù),主要用于增強(qiáng)倒裝
    的頭像 發(fā)表于 08-09 08:36 ?2315次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工藝流程有哪些?