chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

漢思新材料 ? 2023-05-30 10:57 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用漢思新材料提供

wKgaomR0RwmALKduAABiQcXO-Xs843.jpg

客戶產(chǎn)品是盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)。

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)是一款聽(tīng)讀產(chǎn)品,符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計(jì),讓盲人朋友觸摸時(shí)手感舒適,能聽(tīng)各種影視語(yǔ)音文件,語(yǔ)音朗讀效果可以多種選擇,通過(guò)WIFI連接網(wǎng)絡(luò),給盲人朋友的生活帶來(lái)更多的方便和樂(lè)趣.

產(chǎn)品用膠部位:用于主芯片底部填充,加固補(bǔ)強(qiáng)

目前有在使用底部填充膠,一個(gè)月用量在500ML。

目前所用包裝為250ML。50ML。

具體型號(hào)為其他

客戶顏色要求:黃色,或是黑色。

固化方式:120℃30MIN.,


BGA芯片參數(shù):

錫球參數(shù)三個(gè)。錫球

BGA芯片:中心距0.8MM,球直徑0.45MM

BGA芯片:中心距是0.5MM,球的直徑是0.3MM.

BGA芯片:中心距0.8MM,球直徑0.45-0.55MM。

根據(jù)客戶提供的相關(guān)信息,目前推薦漢思HS707底部填充膠.

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    13

    文章

    608

    瀏覽量

    32180
  • BGA芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    35

    瀏覽量

    13986
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    芯片封裝保護(hù)中,圍壩填充工藝具體是如何應(yīng)用的

    圍壩填充(Dam&Fill,也稱Dam-and-Fill或圍堰填充)工藝是芯片封裝中一種常見(jiàn)的底部填充
    的頭像 發(fā)表于 12-19 15:55 ?1537次閱讀
    在<b class='flag-5'>芯片</b>封裝保護(hù)中,圍壩<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>工藝具體是如何應(yīng)用的

    漢思新材料:芯片底部填充可靠性有哪些檢測(cè)要求

    芯片底部填充可靠性有哪些檢測(cè)要求?芯片底部填充
    的頭像 發(fā)表于 11-21 11:26 ?351次閱讀
    漢思新材料:<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>可靠性有哪些檢測(cè)要求

    漢思新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專利

    漢思新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部
    的頭像 發(fā)表于 11-07 15:19 ?444次閱讀
    漢思新材料獲得<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    漢思底部填充:提升芯片封裝可靠性的理想選擇

    解決方案,在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充主要用于BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級(jí)封裝)和FlipChip(倒裝
    的頭像 發(fā)表于 09-05 10:48 ?2211次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>:提升<b class='flag-5'>芯片</b>封裝可靠性的理想選擇

    漢思新材料:底部填充可靠性不足如開(kāi)裂脫落原因分析及解決方案

    底部填充(Underfill)在電子封裝(尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等)中起著至關(guān)重要的作用,它通過(guò)
    的頭像 發(fā)表于 08-29 15:33 ?1329次閱讀
    漢思新材料:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>可靠性不足如開(kāi)裂脫落原因分析及解決方案

    漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項(xiàng)

    底部填充(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部
    的頭像 發(fā)表于 07-11 10:58 ?1088次閱讀
    漢思新材料:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>二次回爐的注意事項(xiàng)

    漢思新材料:底部填充返修難題分析與解決方案

    底部填充返修難題分析與解決方案底部填充(Underfill)在電子封裝中(特別是
    的頭像 發(fā)表于 06-20 10:12 ?1016次閱讀
    漢思新材料:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>返修難題分析與解決方案

    蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

    蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋(píng)果手機(jī)中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:46 ?854次閱讀
    蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>的關(guān)鍵部位有哪些?

    漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利

    漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝
    的頭像 發(fā)表于 04-30 15:54 ?993次閱讀
    漢思新材料取得一種封裝<b class='flag-5'>芯片</b>高可靠<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

    漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、
    的頭像 發(fā)表于 04-11 14:24 ?837次閱讀
    漢思新材料HS711板卡級(jí)<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>

    芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

    芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問(wèn)題,可能導(dǎo)致芯片
    的頭像 發(fā)表于 04-03 16:11 ?1413次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>填充</b>不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

    漢思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車

    看不見(jiàn)的"安全衛(wèi)士":車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時(shí),當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時(shí),或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
    的頭像 發(fā)表于 03-27 15:33 ?1424次閱讀
    漢思新材料:車規(guī)級(jí)<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>守護(hù)你的智能汽車

    PCB板芯片加固方案

    PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見(jiàn)的PCB板芯片加固方案:一、底部填充
    的頭像 發(fā)表于 03-06 15:37 ?1233次閱讀
    PCB板<b class='flag-5'>芯片</b>加固方案

    哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

    產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充采用單組份改性環(huán)氧樹(shù)脂配方,專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過(guò)加熱固化,能填充
    的頭像 發(fā)表于 02-20 09:55 ?1197次閱讀
    哪家<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>廠家比較好?漢思底填<b class='flag-5'>膠</b>優(yōu)勢(shì)有哪些?

    先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

    今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)
    的頭像 發(fā)表于 01-28 15:41 ?4108次閱讀
    先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>CUF,NUF,WLUF和MUF介紹