安防監(jiān)控設備存儲芯片用底部填充膠
安防監(jiān)控設備存儲芯片用底部填充膠 由漢思新材料提供
經過客戶電話了解情況：
客戶用膠產品是安防監(jiān)控設備
主板上8顆存儲芯片+1顆處理器芯片
存儲芯片規(guī)格：
長寬高 10.5*8.0*1.1mm
BGA錫球數(shù) 78個
球心間距 0.8mm
錫球直徑 0.5mm
間隙高度 0.25~0.4mm
處理器芯片的技術參數(shù)不明，約25*25mm寬，確定是BGA封裝，也要施膠。
客戶約有1800塊板出，對芯片作60~100N的推力測試后出現(xiàn)導通不良的問題。
客戶對膠水的顏色要求黃色，對芯片起補強加固作用。不作其它檢測要求。
客戶沒有點膠機，有烘烤設備，計劃手動點膠。
通過我司技術工程確認，最終推薦漢思HS700系列填充膠水給客戶試膠。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
53866瀏覽量
463157 -
存儲芯片
+關注
關注
11文章
1022瀏覽量
44760
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關重要的作用，它通過填充
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部
漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案
，有的產品可能需要進行返修（如更換單個芯片或修復下方焊點）對于沒有經驗的新手返修也是個難題，以下是具體原因分析及相應的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝
漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、
芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可
漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車
看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
PCB板芯片加固方案
PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？
產品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設計。通過加熱固化，能填充芯片
先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細
工商網監(jiān)
評論