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      安防監(jiān)控設(shè)備存儲芯片用底部填充膠

      漢思新材料 ? 2023-06-08 09:33 ? 次閱讀
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      安防監(jiān)控設(shè)備存儲芯片用底部填充膠 由漢思新材料提供

      經(jīng)過客戶電話了解情況：

      客戶用膠產(chǎn)品是安防監(jiān)控設(shè)備

      主板上8顆存儲芯片+1顆處理器芯片

      存儲芯片規(guī)格：

      長寬高 10.5*8.0*1.1mm

      BGA錫球數(shù) 78個

      球心間距 0.8mm

      錫球直徑 0.5mm

      間隙高度 0.25~0.4mm

      處理器芯片的技術(shù)參數(shù)不明，約25*25mm寬，確定是BGA封裝，也要施膠。

      客戶約有1800塊板出，對芯片作60~100N的推力測試后出現(xiàn)導(dǎo)通不良的問題。

      客戶對膠水的顏色要求黃色，對芯片起補(bǔ)強(qiáng)加固作用。不作其它檢測要求。

      客戶沒有點(diǎn)膠機(jī)，有烘烤設(shè)備，計劃手動點(diǎn)膠。

      通過我司技術(shù)工程確認(rèn)，最終推薦漢思HS700系列填充膠水給客戶試膠。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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