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炬芯科技已支持雙模式無線電解決方案

炬芯科技 ? 來源:炬芯科技 ? 2023-06-27 16:25 ? 次閱讀
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)最新報告指出:“從智能手機、平板電腦到筆記本電腦,所有關(guān)鍵平臺設(shè)備都包含經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙無線電” 。無線互聯(lián)設(shè)備在持續(xù)增長,以及LE Audio技術(shù)的完善帶來更多可能性,無線音頻市場將迎來廣闊的天地。

作為一家專業(yè)的音頻芯片廠商,炬芯科技深耕藍(lán)牙音頻領(lǐng)域多年,積極面對新的市場機遇,基于LE Audio,構(gòu)筑炬芯科技低延遲高音質(zhì)技術(shù)。炬芯科技低延遲高音質(zhì)技術(shù)包括?系列優(yōu)化的音頻創(chuàng)新技術(shù)和軟件組合,集成并優(yōu)化炬芯先進的音頻技術(shù)、自主研發(fā)連接技術(shù)、融合軟件和算法,最終提供低延遲、穩(wěn)定連接、高品質(zhì)的無線音頻體驗。

相較于經(jīng)典藍(lán)牙,新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——LE Audio的出現(xiàn)可以說是有效地改變了藍(lán)牙音頻產(chǎn)品在延遲、音質(zhì)、功耗以及連接穩(wěn)定性上的表現(xiàn)。在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式宣布低功耗音頻(LE Audio)全套規(guī)格制定完成前,炬芯科技就已經(jīng)開始著手在 LE Audio 技術(shù)上投入研發(fā)和探索,嘗試將這項技術(shù)融入到相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計當(dāng)中,圍繞低延遲、高音質(zhì)、低功耗、多連接和雙模在線等維度持續(xù)耕耘,部分指標(biāo)已經(jīng)處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

深耕核心,不斷突破

低延遲

在低延遲方面,炬芯科技已成功將全路徑延遲從20毫秒優(yōu)化到15毫秒,目前正在向10毫秒以內(nèi)的目標(biāo)持續(xù)優(yōu)化。根據(jù)炬芯科技最新實驗室測試數(shù)據(jù),延遲只有9.x毫秒,實現(xiàn)了在LE Audio(藍(lán)牙5.3)基礎(chǔ)上,將音頻延遲控制在10毫秒以內(nèi)。這也是炬芯科技低延遲高音質(zhì)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃中的第一步。

高音質(zhì)

LE Audio能夠提供比傳統(tǒng)藍(lán)牙音頻更高質(zhì)量的音質(zhì)。LC3相較目前經(jīng)典藍(lán)牙音頻中廣泛采用的SBC(子帶編碼)在性能上有大幅提升:在相同比特率條件下提供更好的音質(zhì);在同等音質(zhì)條件下大幅降低了比特率, 相較SBC即使在低比特率下LC3也能提供更高的音頻質(zhì)量。

炬芯科技提供32KHz超寬帶語音通話體驗,通過32KHz雙麥AI降噪和語音編解碼,實現(xiàn)更飽滿真實的語音通話,相比msbc16KHz語音分辨率高出100%。

現(xiàn)下,炬芯科技無論是信噪比、底噪、還是THD+N都處于行業(yè)先進水平,特別是在THD+N方面,相比于業(yè)內(nèi)平均水平高5db以上?;跇?biāo)準(zhǔn)LE Audio,炬芯科技進一步在研究,也支持 LC3+編解碼。

炬芯科技提供Hi-Res級別臻享音質(zhì)高清音頻播放體驗,支持24bit的44.1/48/88.2/96KHz采樣率,支持移動端高清高分辨率音頻播放,且DAC超低總諧波失真加噪聲(THD+N)低于-100dB。

低功耗

低功耗是無線音頻電子產(chǎn)品的基本要求,續(xù)航時間越長,用戶使用越便利。在無線音頻傳輸中,藍(lán)牙傳輸具有明顯的功耗優(yōu)勢,低功耗音頻的能耗僅為Wi-Fi的10-20%。目前,根據(jù)炬芯科技實驗室相關(guān)測試數(shù)據(jù)顯示,同等條件下,低功耗音頻傳輸耗能相比經(jīng)典藍(lán)牙的耗能減少5%。多連接

多連接將支持在音頻源設(shè)備(如智能手機)與一個或多個音頻接收器設(shè)備之間傳輸多個獨立的同步音頻流。開發(fā)人員將能夠使用多流音頻功能來提高真正無線耳塞等產(chǎn)品的性能。比如可以提供更好的立體聲體驗,使語音助手服務(wù)的使用更加無縫,并使多個音頻源設(shè)備之間的切換更加順暢。

在多連接方面,炬芯科技從一發(fā)一收單聲道傳輸?shù)揭话l(fā)兩收,三個聲道傳輸;再到多發(fā)多收,多個聲道傳輸,不斷增強多連接的技術(shù)能力。在多連接網(wǎng)絡(luò)中,按照48K采樣率24bits位寬進行評估。

雙模在線

"雖然經(jīng)典藍(lán)牙技術(shù)一直主導(dǎo)著市場,但近年來,許多音頻設(shè)備制造商已經(jīng)開始采用經(jīng)典藍(lán)牙與低功耗藍(lán)牙相組合的雙模式解決方案。經(jīng)典藍(lán)牙一般用于音頻傳輸,而低功耗藍(lán)牙可用于快速配對、媒體操控和啟用追蹤耳塞的位置功能?!?/p>

目前,炬芯科技已支持雙模式無線電解決方案(即經(jīng)典藍(lán)牙+低功耗藍(lán)牙),利用LE Audio的領(lǐng)先特性改善使用者的音頻體驗。

全面升級支持LE Audio

2022年7月,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式宣布,低功耗音頻(LE Audio)全套規(guī)格已制定完成。此為藍(lán)牙發(fā)展至今20余年,首次針對音頻傳輸更新技術(shù)規(guī)格。

時下,炬芯科技多個系列藍(lán)牙音頻芯片已通過包括LE Audio的Bluetooth V5.3認(rèn)證,實現(xiàn)全面升級支持低功耗音頻,支持LC3全規(guī)格編解碼格式,其中覆蓋藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機、藍(lán)牙收發(fā)一體等中高端芯片,包括ATS283XP系列、ATS303X系列等。2021年12月,無線電競耳機方案率先發(fā)布,緊跟其后相繼發(fā)布了無線家庭影院方案,無線麥克風(fēng)方案。截至目前,均已實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品落地量產(chǎn)。

炬芯科技LE Audio技術(shù)進程

2020.01

SIG發(fā)布了新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——低功耗音頻LE Audio

2021.07

炬芯科技率先通過Bluetooth V5.3 Controller Certification認(rèn)證

2021.08

炬芯科技率先通過Bluetooth V5.3 Host Certification 認(rèn)證

2021.12

第一代支持LE Audio的無線電競耳機方案發(fā)布

2022.02

第一代支持LE Audio的無線家庭影院方案發(fā)布

2022.03

支持LE Audio的無線電競耳機量產(chǎn)

2022.03

第一代支持LE Audio的無線麥克風(fēng)方案發(fā)布

2022.05

支持LE Audio的無線麥克風(fēng)方案量產(chǎn)

2022.06

支持LE Audio的無線家影院方案量產(chǎn)

2022.07

SIG宣布低功耗音頻(LE Audio)的全套規(guī)范制定完成

2022.11

炬芯科技通過包括全套LE Audio規(guī)范的Bluetooth V5.3 Host Certification認(rèn)證

2023.Q2

預(yù)計新一代LE Audio無線家庭影院方案發(fā)布

2023.Q2

預(yù)計LE Audio藍(lán)牙耳機方案發(fā)布

2023.Q3

預(yù)計Auracast音箱方案發(fā)布

……

…………

結(jié)語

低功耗音頻提高了無線音頻的性能、增加了對助聽器的支持并引入了Auracast廣播音頻。Auracast廣播音頻技術(shù)使音頻通訊跳出了點對點通訊的限制,音頻發(fā)射器可以向無限數(shù)量的Auracast接收器(如耳機和助聽器)廣播一個或多個音頻串流,可以實現(xiàn)區(qū)域內(nèi)藍(lán)牙設(shè)備大規(guī)模的廣播。

基于LE Audio技術(shù)的新一代設(shè)備將為用戶提供體驗和共享無線音頻的全新方式,開創(chuàng)藍(lán)牙無線音頻新市場。在深耕現(xiàn)有音頻芯片應(yīng)用市場的同時,炬芯科技也將大力拓展LE Audio新應(yīng)用場景,進一步探索、投入研發(fā),持續(xù)深耕,致力于為廣大客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的解決方案,共同推動藍(lán)牙音頻消費市場的發(fā)展。

預(yù)計在今年還將有更多炬芯科技規(guī)劃/在研的支持LE Audio 的方案發(fā)布,比如TWS游戲耳機方案、新一代的TWS耳機方案、新一代無線家庭影院方案等等,以及LE Aduio Auracast廣播音頻應(yīng)用案例DEMO預(yù)計也將會在今年發(fā)布。

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原文標(biāo)題:LE Audio全面開花,炬芯科技持續(xù)探索無線音頻新世界

文章出處:【微信號:ActionsTech,微信公眾號:炬芯科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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