華潤微7月6日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2023年6月30日接受25家機構調研，機構類型為QFII、其他、基金公司、海外機構、證券公司、陽光私募機構。投資者關系活動主要內容介紹：

問：請問公司如何展望下半年終端應用市場的景氣度？

答：從下游應用來看，消費電子行業(yè)需求仍然非常疲軟，新能源、電動汽車等新興領域的市場空間較大。目前還處于行業(yè)周期的底部。

問：請問公司目前的產能利用率有多少？

答：公司目前6吋、8吋晶圓制造產能是滿載狀態(tài)；重慶12吋處于產能爬坡階段。

問：請問公司目前產能有多少？

答：公司有3條6吋線，月產能23萬片；2條8吋線，月產能14萬片；2條12吋線，1條生產通線，月規(guī)劃產能3萬片，1條啟動建設，月規(guī)劃產能4萬片。

問：請問公司在汽車領域的產品布局有哪些？

答：公司2022年召開了車規(guī)級產品發(fā)布會，發(fā)布溝槽柵MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS等系列化車規(guī)級產品及模塊產品，已向頭部整車廠商及汽車零部件Tier1供應商進行供貨。

問：請問公司如何展望后期毛利率？

答：目前消費類等終端未見明顯復蘇，且仍受到行業(yè)周期的影響，毛利率將面臨一定挑戰(zhàn)。

問：請問公司下游終端應用上有哪些調整和布局？

答：公司不斷調整產線資源結構、產品結構、市場結構和客戶結構，積極布局潛力賽道，汽車電子、新能源、工控通信等應用領域占比不斷提升，達到70%。

問：請問公司IGBT2023年目標及增長動能有哪些？

答：2023年公司IGBT產品營收的目標是10億元，增長動能方面，一是來源于晶圓制造工藝的升級，公司IGBT產品從6吋產線升級到8吋產線，未來逐步會升級到12吋產線；二是IGBT的產能根據(jù)規(guī)劃目標做了擴充；三是建立模塊封裝產線；四是公司IGBT產品下游終端應用結構不斷優(yōu)化，工控和汽車電子占比85%，市場空間大。

問：請問公司IGBT產品的優(yōu)勢有哪些？

答：一是公司IDM商業(yè)模式，供應鏈可控；二是IGBT產品與FRD均為自有產品，可相互配套；三是公司IGBT產品性能在國內處于領先地位。

問：請問公司碳化硅產品目前進展及預期規(guī)劃？

答：公司碳化硅二極管市場拓展基礎上，持續(xù)完善產品型譜；進一步加大SiC MOSFET工藝技術能力建設和產品設計開發(fā)，推進SiC MOSFET產品規(guī)模上量，并向汽車電子、光伏、儲能等高端市場進行推廣。

問：請問公司超結MOS目前進展及未來規(guī)劃？

答：公司積極推動高壓超結MOSFET平臺開發(fā)及產品系列化豐富，2022年同比增長166%，同時在MOSFET產品中的占比不斷提升。公司未來將逐步擴大8吋和12吋超結MOS的產能規(guī)模，2023年超結MOS預計也會保持較高增速。

問：請問公司模塊產品有哪些？目前進展如何？

答：公司模塊產品包含TMBS模塊、IPM模塊、MOS模塊、IGBT模塊四大類，2023年將會實現(xiàn)較快增長。

問：請問公司在傳感器方面的布局？

答：公司將拓展8英寸MEMS產品并研發(fā)新一代高性能壓力和溫濕度傳感器，光電傳感器深耕電源、工業(yè)儀表細分市場。同時公司將利用現(xiàn)有的制造資源和能力，加大對外投資，加強公司在自主傳感器產品的布局。

問：請問公司在智能控制方面的布局？

答：公司智能控制產品包括驅動及MCU等產品，2022年增長超過10%，公司安全MCU產品完成芯片流片，將在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)方面實現(xiàn)銷售。

問：請問公司目前封裝的產能情況及后期規(guī)劃？

答：公司目前封裝能力月產能8.7億顆。未來將通過重慶封測基地項目為抓手，全面覆蓋功率半導體產品模塊封裝、晶圓中道生產線、面板級封裝、第三代半導體封裝等技術領先門類，有序推進封裝工藝升級。

問：請問第三代半導體目前發(fā)展及后期規(guī)劃？

答：公司碳化硅和氮化鎵均已實現(xiàn)量產，SiC MOS第一代平面型MOS器件性能國內領先，同時已啟動開發(fā)第二代溝槽型MOS結構。2023年碳化硅和氮化鎵產品營收力爭規(guī)模上億元平臺;

調研參與機構詳情如下：

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審核編輯 黃宇