領先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進封裝(HDAP) 服務了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2.5D-IC（基于中介層）和扇出型晶圓級封裝(FOWLP) 方法（單裸片或多裸片），如圖 1 所示。

圖 1. 目前最常使用的封裝類型是 2.5D-IC 和 FO-WLP。

由于 2.5D-IC 的中介層類似于傳統(tǒng)的裸片（除了不包括有源器件），所以通常由 IC 設計組負責 2.5D-IC 設計，而這需要采用面向 IC 的設計方法（版圖數(shù)據(jù)庫中的曼哈頓形狀、SPICE/Verilog 作為源網(wǎng)表等）。

在 FO-WLP 中，IC 封裝組采用的設計方法通?；陔娮颖砀瘢ㄒ圆蹲皆O計意圖）、設計內(nèi)制造檢查的設計方法，而且（傳統(tǒng)上）沒有自動版圖與電路圖比較(LVS) sign-off。自動化的 LVS 過去在封裝領域并不流行，因為元器件和所需 I/O 的數(shù)量通常很少，一張簡單的電子表格或焊線圖足以滿足肉眼檢查的需要。但隨著 HDAP 的發(fā)展及其使用范圍的擴大，對使用類似 LVS 的自動化流程來檢測和高亮顯示封裝連接關系錯誤的需求變得越來越明顯。

要想成功識別芯片缺陷，必須對器件應用高質(zhì)量的測試，以及在出現(xiàn)失效時執(zhí)行準確的診斷。設計人員通常選擇使用既針對固定故障，也針對各種時序故障模型的測試向量。高質(zhì)量的測試標準可以確保制造測試流程不會遺漏有缺陷的元件。

此外，嵌入式分析技術也被越來越多地用于識別芯片缺陷以及設計的預期功能中存在的異常，這些異?？赡苁怯捎谌毕?，也可能是由于軟件錯誤和網(wǎng)絡安全威脅所致。本文聚焦的安全應用需要極高水平的測試質(zhì)量，并且支持對現(xiàn)場退貨進行全面診斷。本文將討論運用嵌入式確定性測試來實現(xiàn)安全應用所需的可測試性和高安全性水平的測試方法，以及如何應用嵌入式分析技術在器件的功能層面提供一個安全層。

審核編輯：湯梓紅