7月19-21日，2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦。

大會以“芯紐帶，新未來”為主題，將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)，舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項(xiàng)活動以及1場專業(yè)展覽。聚焦行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)、領(lǐng)域及話題，邀請國內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、專家、學(xué)者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚強(qiáng)大合力。

KOWIN璀璨亮相 WSCE 2023

2023年7月12日，“IC Future 2023”年度芯勢力產(chǎn)品獎/年度芯生力企業(yè)獎?wù)桨l(fā)布，智慧物聯(lián)核芯小精靈——康盈半導(dǎo)體nMCP嵌入式存儲芯片喜獲 “IC Future 2023”年度芯勢力產(chǎn)品獎。

康盈半導(dǎo)體受邀參加2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會，將攜小精靈系列嵌入式存儲芯片、小金剛系列固態(tài)硬盤等產(chǎn)品精彩亮相現(xiàn)場，重點(diǎn)展示獲獎存儲產(chǎn)品：智慧物聯(lián)核芯小精靈——KOWIN nMCP嵌入式存儲芯片及其部分客戶應(yīng)用案例。誠邀您蒞臨南京國際博覽中心康盈半導(dǎo)體展位4號館E02參觀交流！屆時，我們還有更多精美禮品等候您的到來！

康盈半導(dǎo)體展位信息

展會名稱：2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會

展會時間：2023年7月19日-21日

展會地點(diǎn)：南京國際博覽中心

展位號：4號館E02

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