在硬件設計電路中，我們總會遇到各種各樣的IC（集成電路）。

而對于整個電路來講，其熱可靠性設計師必不可少的。那么IC在進行散熱處理時，應該是怎樣設計的呢？

今天我們就討論一下IC的熱可靠性設計！

首先，說明什么是熱阻

熱阻的定義是：當熱量在物體內(nèi)部以熱傳導的方式傳遞時，遇到的阻力即反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。

熱阻的單位采用（度/瓦），即1W的熱使溫度上升多少度。

再說IC的散熱路徑

熱傳導路徑

熱阻θjc表示芯片的熱源結(junction)到芯片封裝外殼的熱阻。

熱阻θcs表示芯片的封裝外殼到芯片外圍熱沉的熱阻。

熱阻θsa:芯片芯片外圍熱沉與空氣的熱阻。

IC散熱的計算方式

溫度差=熱阻*功耗！

假如：結溫為Tj，空氣溫度為Ta,芯片的功耗為Pc，那么IC實際的溫升為：

Ts=Pc*(θjc+θcs+θsa)

若：Tj>Ta+Ts則熱可靠性OK。

審核編輯：湯梓紅