最近，通富微電公布了上半年業(yè)績預(yù)告，上市公司股東的凈利潤虧損從1.70億元人民幣增至1.98億元人民幣，扣除非上市公司后凈利潤虧損從2.35億元人民幣增至2.83億元人民幣。據(jù)公司財(cái)務(wù)部門初步統(tǒng)計(jì)，2023年1 ~ 6月，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約99.900億元，其中q1實(shí)現(xiàn)了約46億元的銷售額，q2實(shí)現(xiàn)了約53億元的銷售額，比月有所改善。

通富微電后發(fā)表投資者交流紀(jì)要揭露公司q2莊稼開工率提升，經(jīng)營收入高，主要是cpu/gpu計(jì)算能力為主的產(chǎn)品是目前高性能計(jì)算、新能源汽車、電子、儲(chǔ)存、顯示器驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域的經(jīng)營收入增長chiplet積極推進(jìn)市場(chǎng)化應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)體制化。但在傳統(tǒng)的密封測(cè)試產(chǎn)品中，價(jià)格反而有所下降。

通富微電預(yù)測(cè)說，隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，ai、數(shù)據(jù)中心、5g、智能型汽車等新興應(yīng)用終端機(jī)的需求持續(xù)發(fā)展，到2023年集成電路產(chǎn)業(yè)將觸底后逐漸恢復(fù)。從短期來看，公司2023年的生產(chǎn)經(jīng)營“挑戰(zhàn)和機(jī)遇”并存。挑戰(zhàn)意味著公司將面臨行業(yè)低點(diǎn)過程中的陣痛，機(jī)遇意味著行業(yè)新技術(shù)（chiplet等先進(jìn)包裝新技術(shù)）和新應(yīng)用（chatgpt等人工智能新應(yīng)用）帶來的廣闊發(fā)展空間。

未來，公司面向未來的高附加值產(chǎn)品及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向在高性能計(jì)算機(jī)內(nèi)存半導(dǎo)體、汽車、電子、顯示器驅(qū)動(dòng)5g等應(yīng)用領(lǐng)域大力開發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)，產(chǎn)能擴(kuò)充，他又積極部署chiplet 5 d/3d等頂級(jí)包裝技術(shù)形成了差異化競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。

業(yè)內(nèi)人士都知道，tfw通過與amd的收購，形成了“合資+合作”的強(qiáng)大聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。amd在cpu + gpu + fpga的整體設(shè)計(jì)、客戶資源、ip和技術(shù)投資組合中確保了很高的補(bǔ)充，使amd在5g、數(shù)據(jù)中心和汽車市場(chǎng)上更進(jìn)一步。

tfg是amd最大的成套測(cè)試供應(yīng)商，占總訂貨量的80%以上，今后隨著大型客戶的資源整合，漸入佳景產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)盈利。