面對芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場景中日益多元化和復雜化的應用，對其設計、研發(fā)、制造不斷提出新的要求。

特別是近幾年，在智能化大潮之下快速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心、個人智能設備、高速邊緣運算、智能制造等領域，需要芯片供應商能夠提供更具定制化的解決方案，滿足特定場景的需求。

在與各領域客戶的深入合作中，長電科技深入洞察這一趨勢，不斷完善以終端應用為導向，以整體解決方案為核心的技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)機制，為客戶提供一站式、定制化的芯片成品制造技術(shù)與服務。

從需求出發(fā)的創(chuàng)新機制

在很多行業(yè)中都存在“應用驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新”的現(xiàn)象。例如消費者對汽車輔助駕駛、自動駕駛的需求推動車用傳感器解決方案的進步；大數(shù)據(jù)應用從早先的增值分析演進至探索新知，推動了機器學習的發(fā)展。

集成電路發(fā)展至今，典型應用對于技術(shù)發(fā)展的推動作用同樣愈發(fā)顯著。例如近年來，以手機為代表的移動設備推動了高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案的發(fā)展；大型高性能計算平臺加速了光電合封（CPO）技術(shù)的進步。

同時，這也對芯片成品制造企業(yè)提出了一系列新的要求和挑戰(zhàn)：首先，要對各應用領域和行業(yè)有著更深刻的理解，使之成為研發(fā)、制造與服務的出發(fā)點；其次，要擁有完善的技術(shù)儲備，應對差異化解決方案所需的技術(shù)產(chǎn)品組合；第三，具備封裝設計、封裝集成、測試等端到端的一站式服務能力。

經(jīng)過半個多世紀的積累，長電科技已擁有業(yè)內(nèi)領先的芯片成品制造技術(shù)，覆蓋Chiplet、高密度SiP、晶圓級封裝、倒裝芯片，以及各種成熟封裝技術(shù)。

作為深耕后道制造的企業(yè)，長電科技與終端用戶間的距離更近，公司充分發(fā)揮這一優(yōu)勢，從客戶產(chǎn)品計劃、生產(chǎn)需求、技術(shù)痛點和終端應用的角度出發(fā)，幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品性能、提升可靠性、縮短開發(fā)周期，滿足多樣化的市場需求。

推出HPC、智能終端等整體解決方案

目前，長電科技已將這一模式應用于多個領域的客戶服務當中，陸續(xù)推出面向高性能計算系統(tǒng)、多場景智能終端、5G通信等解決方案。為了更好的服務人工智能、智能生態(tài)系統(tǒng)、工業(yè)自動化等領域的客戶，長電科技還設立了“工業(yè)和智能應用事業(yè)部”，為客戶提供定制化的技術(shù)與服務。

在HPC領域，長電科技打造的系統(tǒng)級、一站式封測解決方案，全面覆蓋高性能計算系統(tǒng)基礎架構(gòu)的計算、存儲、電源、網(wǎng)絡等各個模塊。針對不同模塊的性能需求，分別采用多種技術(shù)工藝，并從整體角度出發(fā)優(yōu)化系統(tǒng)的整體性能。

智能化時代，射頻前端（RFFE）、低功耗藍牙、WiFi、雷達（Radar）、傳感器（Sensor）、電源管理芯片（PMIC）、存儲（Memory）等半導體器件，在智能手機、通訊基礎設施、工業(yè)、智能交通等領域有著廣泛的應用；例如5G射頻功放加速了5G通信技術(shù)在智能手機上的運用與普及。

在上述領域，長電科技可根據(jù)差別迥異的終端應用場景，為客戶打造定制化的智能終端SiP封測解決方案。長電科技的SiP技術(shù)平臺，具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢，可提供從封裝協(xié)同設計、仿真、制造到測試的交鑰匙服務。

在5G方面，長電科技已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)面向5G毫米波市場的射頻前端模組和AiP模組的產(chǎn)品。在通信方面，針對5G毫米波的商用相關需求，長電科技已率先在客戶導入5G毫米波L-PAMiD產(chǎn)品和測試的量產(chǎn)方案。長電科技的5G毫米波天線AiP模組產(chǎn)品也已進入量產(chǎn)。

隨著各種智能應用與互連設備的高速發(fā)展與跨界融合，應用場景對集成電路發(fā)展的驅(qū)動效應已成為行業(yè)的重要趨勢之一。長電科技將秉承從終端客戶和應用需求出發(fā)，打造定制解決方案為客戶創(chuàng)造更大附加價值，提升長電科技的差異化市場競爭力。

責任編輯：彭菁