7月19-21日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)于南京國際博覽中心舉辦。

大會(huì)以“芯紐帶，新未來”為主題，將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)，舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項(xiàng)活動(dòng)以及1場專業(yè)展覽。聚焦行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)、領(lǐng)域及話題，邀請國內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域1000多名專家和代表出席活動(dòng)。同時(shí)云集300+參展企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、專家、學(xué)者搭建國際化交流與合作平臺(tái)，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚強(qiáng)大合力。

KOWIN 璀璨亮相 WSCE2023

康盈半導(dǎo)體受邀參加2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)，展示了存儲(chǔ)創(chuàng)新產(chǎn)品和不同場景的應(yīng)用案例，重點(diǎn)展示了KOWIN小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片、小金剛系列固態(tài)硬盤、microSD移動(dòng)存儲(chǔ)卡等系列存儲(chǔ)產(chǎn)品。

現(xiàn)場展現(xiàn)了康盈半導(dǎo)體在存儲(chǔ)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)、封裝測試、生產(chǎn)、客戶應(yīng)用等各個(gè)流程的綜合實(shí)力，吸引了各級政府領(lǐng)導(dǎo)、院校代表、研究院代表、企業(yè)高層、投融資等嘉賓的廣泛關(guān)注和駐足交流！行業(yè)媒體也現(xiàn)身展臺(tái)現(xiàn)場，以線上直播等形式帶領(lǐng)觀眾了解康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品和風(fēng)采！

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斬獲兩大榮譽(yù)
綻放KOWIN芯光芒

南京現(xiàn)場火熱圓滿
期待下一次相見

現(xiàn)場“掃碼，盈芯禮”活動(dòng)吸引了眾多合作伙伴和觀眾的熱情互動(dòng)，隨著獎(jiǎng)項(xiàng)紛紛抽出，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)告一段落，順利收官！精彩不止于此，期待與您下一次相見！