利用Ansys仿真進行快速設計驗證，可加快TMYTEK AiP產(chǎn)品的研發(fā)速度和上市進程

主要亮點

Ansys仿真幫助TMYTEK研發(fā)領先的毫米波解決方案，并顯著加快設計周期，以降低面向不同客戶應用開發(fā)的成本

在早期研發(fā)階段通過仿真預測AiP產(chǎn)品性能，減少性能微調(diào)，加快產(chǎn)品上市進程

領先的毫米波技術開發(fā)商稜研科技（TMYTEK）使用Ansys仿真軟件，通過快速設計驗證來提高其封裝天線（AiP）設計的性能、效率和質(zhì)量。TMYTEK利用多種Ansys求解器快速改進其面向5G和衛(wèi)星通信的新一代毫米波技術，從而顯著降低相關開發(fā)成本。

AiP技術將復雜的射頻組件及其相關電路集成到單個芯片設計中，這項技術對射頻系統(tǒng)的小型化研發(fā)非常重要，需求來自于消費類電子產(chǎn)品和5G網(wǎng)絡中的各種毫米波應用。然而，應用復雜性以及市場對尺寸更小、更緊湊電子產(chǎn)品日益增長的需求，要求工程師更有效地管理和驗證其AiP設計，以降低成本，并加速產(chǎn)品上市進程。

TMYTEK利用Ansys解決方案開發(fā)其新一代毫米波技術，包括5G開放式無線電接入網(wǎng)（O-RAN）、小型蜂窩天線和衛(wèi)星通信用戶終端上的電子控制天線設計。Ansys幫助TMYTEK進行快速準確的AiP性能驗證，從預測熱仿真結(jié)果到寄生參數(shù)計算，再到流程自動化。

具有超小尺寸、重量和功率（SWaP）電子可控天線解決方案的衛(wèi)星通信用戶終端

TMYTEK創(chuàng)始人兼總裁張書維指出：“采用Ansys技術，我們可以為客戶提供綜合全面的設計服務，加快研發(fā)速度和產(chǎn)品上市進程。Ansys解決方案有助于我們快速且全面地對AiP產(chǎn)品性能進行仿真和測量，包括天線和射頻模塊寄生參數(shù)、熱活動、信號與電源完整性，以及定制化系統(tǒng)的集成設計性能。這將提高開發(fā)鏈上下游的效率，從而為未來的項目節(jié)省出時間?！?/p>

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示：“隨著市場對新型毫米波解決方案的需求不斷增長，AiP設計的復雜性和產(chǎn)品上市要求給我們的客戶帶來了巨大挑戰(zhàn)。Ansys仿真解決方案推動TMYTEK等企業(yè)在新型毫米波技術領域的快速創(chuàng)新，助力塑造5G天線設計的未來?！?/p>

審核編輯：劉清