主題為“芯紐帶,新未來”的2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會(以下簡稱“世半會”)在南京正式舉行,世界半導體大會是中國規(guī)模最大、國際化程度最高、最具影響力的半導體專業(yè)展會之一,大會旨在創(chuàng)新研究成果,匯聚全球資源,促進半導體產業(yè)高質量發(fā)展。并且此次大會受到中央電視臺的報道,北京炎黃國芯科技有限公司受邀在中國IC獨角獸專區(qū)參展。

北京炎黃國芯科技有限公司憑借出類拔萃的產品實力、市場表現及其產業(yè)化領域長期的技術積累和扎實的應用成果,榮獲此次大會中兩項重量級榮譽,分別是“中國IC獨角獸企業(yè)”和“集成電路優(yōu)秀企業(yè)”。

2022-2023年度中國IC獨角獸企業(yè)

2022年度集成電路優(yōu)秀企業(yè)

大會上,省委常委、南京市委書記韓立明出席并致辭,中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所研究員倪光南,國際歐亞科學院院士、清華大學微電子所原所長魏少軍,復旦大學微電子學院院長張衛(wèi),及華為、高通、臺積電等知名半導體芯片企業(yè)高管發(fā)表主題演講。

與此同時,北京炎黃國芯科技有限公司董事長郭虎受邀在大會第六屆中國IC獨角獸論壇上,發(fā)表以“中國模擬芯片的挑戰(zhàn)與機遇”為主題的演講,針對中國模擬芯片的市場、技術、供應、競爭格局和發(fā)展路線等做了深度剖析和分享,提出了在面臨嚴峻挑戰(zhàn)的同時,如何抓住新的機遇。

行業(yè)發(fā)展離不開技術革新,一直以來,炎黃國芯不斷加強技術研究,不斷攻克技術難題,勇?lián)姑?積極作為。未來,炎黃國芯將保持初心,貫徹技術驅動產業(yè)創(chuàng)新,持續(xù)深耕高可靠領域,不斷完成讓中國高端智造擁有中國“芯”的使命。