芯片測(cè)試座可以分為以下幾種類型
自動(dòng)測(cè)試芯片測(cè)試座：自動(dòng)測(cè)試座適用于自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，可以快速、準(zhǔn)確地測(cè)試大量芯片。芯片測(cè)試座可以分為以下幾種類型：
1.直列式芯片測(cè)試座（L型）：這種測(cè)試座適用于測(cè)試芯片的引腳呈直線排列的情況。
2.梅花型芯片測(cè)試座（T型）：梅花型測(cè)試座適用于測(cè)試芯片的引腳呈梅花形排列的情況。
3.通用型芯片測(cè)試座：通用型測(cè)試座適用于測(cè)試各種不同形狀和尺寸的芯片。
4.模塊式芯片測(cè)試座：模塊式測(cè)試座由多個(gè)模塊組成，每個(gè)模塊適用于測(cè)試一種特定的芯片。
5.板載式芯片測(cè)試座：板載式測(cè)試座直接安裝在電路板上，適用于測(cè)試電路板上的芯片。
6.模塊化板載式芯片測(cè)試座：模塊化板載式測(cè)試座由多個(gè)模塊組成，每個(gè)模塊適用于測(cè)試一種特定的芯片。
7.嵌入式芯片測(cè)試座：嵌入式測(cè)試座適用于測(cè)試嵌入式系統(tǒng)中的芯片。
8.自動(dòng)測(cè)試芯片測(cè)試座：自動(dòng)測(cè)試座適用于自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，可以快速、準(zhǔn)確地測(cè)試大量芯片。
審核編輯 黃宇
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