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CadenceLIVE China 2023丨PCB、封裝設計及系統(tǒng)級仿真專題 2 議程揭曉

Cadence楷登 ? 來源:未知 ? 2023-08-01 12:25 ? 次閱讀
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作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術領域全面、規(guī)模巨大的先進技術交流平臺,CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會將于8 月 29 日上海浦東嘉里大酒店盛大舉行,現(xiàn)場參會注冊現(xiàn)已開放,誠邀您前來參會。

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CadenceLIVE 在中國已成功舉辦近 20 屆,時隔三年再次從線上走到線下,CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會有眾多亮點值得關注,您絕對不容錯過!

今天我們向您介紹此次會議專題之一:

PCB、封裝設計及系統(tǒng)級仿真專題 2

在這個專題中,我們將向與會嘉賓報告 Cadence 最新的系統(tǒng)級產品開發(fā)計劃和路標,介紹即將發(fā)布的 Allegro X 平臺所帶來的獨特的基于人工智能的自動布局/布線功能。主要包括:

1

在日益火熱的 2.5D 和 3D 封裝設計領域,Cadence 提供了獨特的設計和優(yōu)化分析方案。部分來自半導體 IC 設計公司和封測廠商(OSAT),將展示如何利用 Cadence 最新的 Allegro 和 APD+ 產品來加快他們的復雜的先進封裝產品的研發(fā)和落地。

2

Cadence 完善的電磁和熱解決方案同樣讓這些設計服務公司收益。IC 設計人員在芯片功能規(guī)劃階段進行模塊預布局和電源規(guī)劃時,就可以在 3D IC 設計平臺進行熱和應力評估,確保芯片結溫在安全設計裕量內,從系統(tǒng)散熱角度優(yōu)化芯片內部的布局。在簽核階段,他們可以通過對芯片的功耗賦予更精確的模型,對封裝結構、接觸熱阻等進行更精細的 3D 建模,從而確保簽核階段熱仿真的結果具有最高精度,提高系統(tǒng)的可靠性。

3

Allegro IDA 流程對許多系統(tǒng)和 PCB 硬件設計工程師大有裨益,尤其是對設計周期要求嚴格的硬件公司。利用 Allegro IDA 流程,硬件版圖工程師可以直接在 PCB 設計和布線階段,執(zhí)行簡單的 SI 和 PI 分析,規(guī)避掉大部分的初步的 SI/PI 違規(guī),節(jié)省了大量的設計調試和迭代的時間。在設計尾聲階段,專業(yè)的 SI 工程師可以介入,對關鍵的高速信號進行精確的 3D 模擬和仿真,評估時序、波形、眼圖、抖動、串擾、誤碼率等 SI 指標,確保高帶寬的數(shù)字傳輸總線具有足夠的時序和噪聲裕量。PI 和熱設計工程師也可以在本 track 中學習在芯片封裝設計環(huán)節(jié)獨特的電源和熱聯(lián)合簽核方法。

專題議程

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*日程以最終現(xiàn)場公布為準

會議注冊

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8 月 29 日活動當天,設有八大分會場,聚焦驗證、PCB 封裝設計及系統(tǒng)級仿真、模擬定制設計、數(shù)字設計和簽核、汽車電子和 IP 解決方案、AI 和大數(shù)據分析等 6 大專題,涉及人工智能(AI)、大數(shù)據、汽車電子、網絡通信5G/6G、新能源工業(yè)自動化等眾多應用方向,以及 60+ 技術主題分享。我們之后將逐一為您揭曉!

歡迎注冊報名本次大會

我們期待在 CadenceLIVE China 2023

中國用戶大會上與您相約而遇

這場技術盛宴,絕對不容錯過

恭候您的蒞臨!

CadenceLIVE China 2023 直通車

(您可點擊以下內容,了解更多大會信息)

大會詳情

您的 CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會邀請函,請查收!

專題議程

CadenceLIVE China 2023丨AI 和大數(shù)據分析專題議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨驗證專題 1 議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨驗證專題 2 議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨模擬定制設計專題議程揭曉

CadenceLIVE China 2023丨PCB、封裝設計及系統(tǒng)級仿真專題 1 議程揭

關于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設計領域的關鍵領導者,擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累?;诠镜闹悄芟到y(tǒng)設計戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品,助力電子設計概念成為現(xiàn)實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請訪問公司網站www.cadence.com。

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權所有。在全球范圍保留所有權利。Cadence、Cadence 徽標和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標或注冊商標。所有其他標識均為其各自所有者的資產。

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