隨著直顯Mini LED封裝技術日漸成熟,市場對封裝要求也在不斷提高。直顯Mini LED封裝采用R、G、B 獨立LED芯片發(fā)光的機制,每個像素點均能單獨調節(jié),故擁有高對比度、高亮度、低功耗的優(yōu)勢,因此備受商顯市場的青睞。但由于R、G、B 各個LED芯片間發(fā)光強度及發(fā)光角度的差異,導致直顯Mini LED顯示模組不可避免的存在花屏、色偏等問題。 鴻利智匯推出的HL4.0版封裝技術,通過獨特的雙層封裝技術,有效解決直顯Mini LED顯示模組存在花屏、色偏等問題。與此同時,依托獨特的雙層結構,使得直顯Mini LED在亮度提升57%的同時工作功耗下降29%,更符合當下低碳環(huán)保的潮流。
為了更直觀地展現(xiàn)HL4.0版封裝技術的性能優(yōu)勢,我們把HL4.0版封裝膠膜和HL3.0版封裝膠膜進行了對比。
與此同時,HL4.0版封裝技術產(chǎn)品還具有優(yōu)秀的靜態(tài)墨色一致性,以及良好的視角色偏一致性等特點。
通過上述對比可知,HL4.0版封裝技術在抗臟污能力、墨色一致性、色彩偏差等方面表現(xiàn)得更為優(yōu)異,不僅能夠真實還原自然色彩,實現(xiàn)視覺無損畫質,而且能耗低、散熱快,能夠有效提升用戶體驗。目前,鴻利智匯HL4.0版封裝技術已全面覆蓋所有系列產(chǎn)品,并已具備量產(chǎn)能力。
未來,鴻利智匯將持續(xù)加大在Mini LED技術的創(chuàng)新研發(fā),不斷推出新的技術方案,提升產(chǎn)品性價比,助力“5G+8K”超高清產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。
責任編輯:彭菁
-
LED芯片
+關注
關注
40文章
631瀏覽量
86299 -
封裝技術
+關注
關注
12文章
599瀏覽量
69234 -
Mini LED
+關注
關注
0文章
293瀏覽量
5200 -
鴻利智匯
+關注
關注
0文章
97瀏覽量
2287
原文標題:技術升級丨鴻利智匯推直顯Mini LED HL4.0版封裝技術
文章出處:【微信號:Honglitronic-LED,微信公眾號:鴻利智匯】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
鴻利智匯榮膺2025金曙光新質生產(chǎn)力獎
鴻利智匯亮相2025行家說新型顯示全產(chǎn)業(yè)鏈年會
瀘州市領導蒞臨鴻利智匯考察調研
鴻利智匯LED解決方案重塑家電照明體驗
鴻利智匯榮獲廣東省光電技術協(xié)會科學技術獎兩項榮譽
鴻利智匯2025封裝板塊人才盤點項目啟動
鴻利智匯旗下佛達信號推出多模動態(tài)投影燈
鴻利智匯2025光亞展圓滿落幕
鴻利智匯光亞展邁出照明新跨越
鴻利智匯旗下斯邁得推出自然光系列產(chǎn)品
鴻利智匯斬獲ISO 56005創(chuàng)新與知識產(chǎn)權管理體系等級證書
鴻利智匯推出mini型CHIP LED解決方案
鴻利智匯推出高光效陶瓷3535薄膜產(chǎn)品
鴻利智匯推出HL4.0版封裝技術 更符合當下低碳環(huán)保的潮流
評論