chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

英國科技部長:應(yīng)專注封裝和設(shè)計(jì),而不是參與芯片制造競爭

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-08-04 10:09 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,英國科學(xué)技術(shù)部部長承認(rèn),英國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不應(yīng)挑戰(zhàn)國際競爭對(duì)手,而應(yīng)集中精力制造和設(shè)計(jì)瑞奇,“我們不會(huì)在威爾士南部重建臺(tái)灣”。

英國政府?dāng)?shù)字經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人保羅-斯卡利表示,借助國家數(shù)十億美元的投資,英國不會(huì)參與同亞洲、歐洲、美國建立先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)施的競爭。

今年5月,英國國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略計(jì)劃在今后10年英國半導(dǎo)體公司資金10億英鎊資金為集中現(xiàn)有的優(yōu)勢領(lǐng)域,例如芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的總部位于英國劍橋的arm等主導(dǎo)的同時(shí),英國希望在新的全球產(chǎn)業(yè)勝者培養(yǎng)。

“為了發(fā)揮我們的地位和優(yōu)勢,關(guān)鍵是先進(jìn)的包裝和設(shè)計(jì)?!彼J(rèn)為,英國應(yīng)該成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中“不可缺少的部分”,不應(yīng)該參與制造競爭。我們不會(huì)在威爾士南部重建臺(tái)灣。

其他國家采取更加積極的措施吸引全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),特別是地政學(xué)緊張局勢日益加劇,促使各國確保核心零部件。

美國的《芯片法案》為企業(yè)建立芯片制造工廠提供了520億美元的獎(jiǎng)勵(lì),歐盟的《歐洲芯片法案》承諾提供430億歐元的援助。

德國為英特爾建設(shè)半導(dǎo)體工廠,提供了數(shù)十億美元的補(bǔ)貼,以創(chuàng)造數(shù)千個(gè)對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展有貢獻(xiàn)的工作崗位。

由于半導(dǎo)體需求的增加,如果我們能做到這一點(diǎn),將是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。斯卡利表示:“因此,我們可以充分利用這個(gè)機(jī)會(huì),但僅靠在英國建立大規(guī)模晶圓廠無法實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)?!?/p>

近年來,英國一些最重要的芯片公司被出售給國際投資者,引起人們?cè)絹碓蕉嗟年P(guān)注,英國的新戰(zhàn)略正是在這種情況下推出的。

英國政府3日公布了監(jiān)督英國國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略的半導(dǎo)體咨詢團(tuán)成員名單。

該小組由保羅·斯卡利和戴樂格半導(dǎo)體(Dialog Semiconductor)前CEO Jalal Bagherli博士共同主持。dialog是蘋果芯片,2021年以48億歐元被瑞薩收購。

其他成員包括英國著名電腦公司樹莓派的創(chuàng)始人eben upton和arm的首席設(shè)計(jì)師richard grisenthwaite。arm于2016年以243億英鎊被軟件銀行收購,計(jì)劃于今年年底在紐約進(jìn)行首次公開募股,重返股市,但排除了在倫敦上市的可能性。

“我們希望公司能在這里擴(kuò)張。如果他們撤退了,最好是搬到英國的公司去?!薄癝cully說?!睆慕?jīng)濟(jì)上看,我們不想出售不必要的知識(shí)產(chǎn)權(quán),但這不是我們可以阻止的。”

新咨詢團(tuán)的部分委員一直批評(píng)英國最近的半導(dǎo)體政策。總部設(shè)在卡迪夫的半導(dǎo)體晶片制造企業(yè)iqe的首席執(zhí)行官(ceo) americo lemos曾表示,如果競爭企業(yè)政府的財(cái)政獎(jiǎng)勵(lì)更好,可以離開英國前往美國或歐洲。

風(fēng)險(xiǎn)投資公司Amadeus Capital Partners的另一位同事Amelia Armour批評(píng)說,英國對(duì)國家戰(zhàn)略缺乏野心,提出了“令人失望”的投資水平。

Bagherli博士表示:“產(chǎn)業(yè)界要求更多的資金是很自然的事情,但是在其他方面與政府的目標(biāo)是一致的戰(zhàn)略?!?/p>

他表示:“半導(dǎo)體業(yè)界的很多美國公司如果不能獲得arm許可就無法運(yùn)營?!盿rm是在英國制造的。在哪里上市并不重要。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • ARM
    ARM
    +關(guān)注

    關(guān)注

    135

    文章

    9450

    瀏覽量

    385715
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    336

    文章

    29570

    瀏覽量

    252027
  • 供應(yīng)鏈
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    1753

    瀏覽量

    41234
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    印度推首款本土封裝芯片,7月交付

    Semicon是一家專注于半導(dǎo)體制造封裝技術(shù)的企業(yè),旨在推動(dòng)印度本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,其母公司Kaynes Technologies是一家擁有四十年歷史的綜合電子制造企業(yè)。該公司主
    的頭像 發(fā)表于 07-26 07:33 ?4849次閱讀

    芯片封裝工藝詳解

    封裝工藝正從傳統(tǒng)保護(hù)功能向系統(tǒng)級(jí)集成演進(jìn),其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 04-16 14:33 ?1455次閱讀

    芯片封裝膠怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!

    芯片制造這個(gè)高精尖領(lǐng)域,大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知,一顆小小的芯片,從設(shè)計(jì)到最終成型,要經(jīng)歷數(shù)百道工序,每一道工序都至關(guān)重要,就像木桶效應(yīng),任何
    的頭像 發(fā)表于 03-20 15:11 ?1021次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封裝</b>膠怎么選?別讓“小膠水”毀了“大<b class='flag-5'>芯片</b>”!

    芯片前端和后端制造工藝的區(qū)別

    通常,我們將芯片的生產(chǎn)過程劃分為前端制程和后端制程兩大階段,其中前端制程專注芯片制造,而后端制程則關(guān)注于芯片
    的頭像 發(fā)表于 02-12 11:27 ?2010次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>前端和后端<b class='flag-5'>制造</b>工藝的區(qū)別

    半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

    半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝
    的頭像 發(fā)表于 02-02 14:53 ?2116次閱讀

    【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+ 芯片制造過程和生產(chǎn)工藝

    蓋樓一樣,層層堆疊。 總結(jié)一下,芯片制造的主要過程包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕、薄膜沉積、互連、測試和封裝。 晶圓,作為單晶柱體切割而成的圓薄片,其制作原料是硅或砷化鎵。高純度的硅材料提取自硅砂
    發(fā)表于 12-30 18:15

    《大話芯片制造》閱讀體會(huì)分享_1

    ,加大本國芯片行業(yè)的發(fā)展力度,在國內(nèi)甚至全球范圍內(nèi)獲得巨大的競爭力。 本書的內(nèi)容頁可以看出,由外至內(nèi),逐級(jí)逐層次的進(jìn)行芯片制造的講解,如何進(jìn)行芯片
    發(fā)表于 12-25 20:59

    漢思新材料:芯片封裝爆光--芯片金線包封膠 #芯片封裝 #電子膠 #芯片

    芯片封裝
    漢思新材料
    發(fā)布于 :2024年11月29日 11:07:51

    政策解讀 | 科技部部長陰和俊最新署名文章

    11月15日消息,科技部部長陰和俊在《人民日?qǐng)?bào)》撰文《強(qiáng)化科技創(chuàng)新對(duì)高質(zhì)量發(fā)展的根本支撐》指出,加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢,著力突破集成電路、工業(yè)母機(jī)、先進(jìn)材料、基礎(chǔ)軟件、核心種源等
    的頭像 發(fā)表于 11-19 01:04 ?938次閱讀
    政策解讀 | <b class='flag-5'>科技部</b><b class='flag-5'>部長</b>陰和俊最新署名文章

    芯德科技:先進(jìn)封裝引領(lǐng)光通信芯片未來

    半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展,芯德科技似璀璨之星閃耀,公司于2020年9月在南京城起步,專注中高端封裝測試,秉持強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新精神,一路奮進(jìn)。至2024年9月,成功實(shí)現(xiàn) 5nm 芯片 FOCT-R
    的頭像 發(fā)表于 10-24 17:43 ?1222次閱讀
    芯德科技:先進(jìn)<b class='flag-5'>封裝</b>引領(lǐng)光通信<b class='flag-5'>芯片</b>未來