富士康與應(yīng)用材料合作，投入2.5億美元建立第二家芯片制造工廠
日前有媒體報道，作為蘋果的供應(yīng)商之一的富士康計劃在印度卡納塔克邦進(jìn)行大規(guī)模投資。
據(jù)了解，這家公司將在該邦建設(shè)兩家制造工廠，rcrwsbabgj涉及iPhone外殼零部件和芯片制造設(shè)備。
富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠，同時，富士康還將與美國半導(dǎo)體公司應(yīng)用材料(Applied Materials)合作，在卡納塔克邦投資約2.5億美元興建第二家工廠，主要用于生產(chǎn)芯片制造設(shè)備。
富士康還在泰米爾納德邦新建一家電子元件制造廠，預(yù)計投資約1.94億美元。這些舉措表明富士康正在尋求在中國以外進(jìn)行生產(chǎn)多樣化，進(jìn)一步鞏固了該公司在印度的業(yè)務(wù)擴(kuò)展承諾。
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審核編輯 黃宇
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