SMT首件檢測儀與AOI的區(qū)別

企業(yè)在做首件測試時(shí)，通常會(huì)根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，選擇不同的測試方法，其中FAI首件測試系統(tǒng)和AOI測試是企業(yè)常用的方法，下面我們來看看兩者的區(qū)別。

首件檢測儀是針對(duì)生產(chǎn)前第一塊板，AOI一般用于最后品控，單從檢測效率來說，首件檢測儀會(huì)比AOI檢測快，并且板的點(diǎn)數(shù)越多，差距越大。從穩(wěn)定性來說，首件檢測儀要比AOI檢測穩(wěn)定。

首件檢測儀是生產(chǎn)線前做的，一般是在換線或者換產(chǎn)品的時(shí)候使用較多，原理是通過掃描需要檢測的SMT貼片首件PCB，智能框獲取PCB實(shí)物掃描圖片，導(dǎo)入BOM清單和PCB元件貼片坐標(biāo)。軟件對(duì)PCB圖片、BOM、坐標(biāo)進(jìn)行智能合成和智能全局坐標(biāo)校準(zhǔn)，使得元件坐標(biāo)、BOM與圖片實(shí)物元件位置逐一對(duì)應(yīng)。通過導(dǎo)航測量目標(biāo)，LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測結(jié)果，杜絕誤測和漏測，并自動(dòng)生成測試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫。

SMT首件檢測儀可以提升生產(chǎn)率，減少人工成本，自動(dòng)判定檢測結(jié)論，提升產(chǎn)品品質(zhì)，具備產(chǎn)品追溯性，工作流程規(guī)范嚴(yán)格。這是AOI不具備的功能，也是首件檢測的意義所在。

什么是首件機(jī)制

在SMT生產(chǎn)過程中，有一種通用的防錯(cuò)方式，它可以減少錯(cuò)件的風(fēng)險(xiǎn)，可以降低出錯(cuò)的幾率，可以有效的提高整個(gè)生產(chǎn)的品質(zhì)，這種方式就是首件機(jī)制。

所謂的首件機(jī)制，就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會(huì)進(jìn)行全方位的測試，在所有測試都通過之后，才開始正式生產(chǎn)，首件制作通常是在以下情況下進(jìn)行的：

每個(gè)工作班的開始；

更換操作者；

更換或調(diào)整設(shè)備、工藝裝備（更換鋼網(wǎng)，更換機(jī)種）；

更改技術(shù)條件、工藝方法和工藝參數(shù)；

采用新材料或材料代用后（如加工過程中材料變更等）。

合理的首件機(jī)制可以確保在貼片機(jī)上等待安裝的元器件是正確的，所使用的錫膏狀態(tài)，回爐溫度是沒有問題的。可以有效的防止批量性不良出現(xiàn)。首件機(jī)制是可以預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、必不可少的方法。

長期的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)證明，**首檢制是一項(xiàng)盡早發(fā)現(xiàn)問題、防止產(chǎn)品成批報(bào)廢的有效措施。**通過首件檢驗(yàn)，可以發(fā)現(xiàn)諸如工裝夾具嚴(yán)重磨損或安裝定位錯(cuò)誤、測量儀器精度變差、看錯(cuò)圖紙、投料或配方錯(cuò)誤等系統(tǒng)性問題，從而采取糾正或改進(jìn)措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。

首件測試的常用方法

根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，企業(yè)通常會(huì)選擇不同的測試方法，雖然使用的方法不同，但最終的效果卻是相同的。

1 首件測試系統(tǒng)：是一整套整合好的系統(tǒng)，可以將生產(chǎn)的產(chǎn)品BOM直接輸入到該系統(tǒng)中，系統(tǒng)自帶的測試單元會(huì)自動(dòng)對(duì)首件樣板進(jìn)行測試，和輸入的BOM數(shù)據(jù)核對(duì)，確認(rèn)所生產(chǎn)的首件樣板是否符合品質(zhì)要求。該系統(tǒng)比較方便，測試過程自動(dòng)化，可以減少因?yàn)槿藛T因素出現(xiàn)的誤測試。可以節(jié)約人力成本，但是先期投入較大。在現(xiàn)在的SMT行業(yè)中有一定的市場。得到一定企業(yè)的認(rèn)可。

2 LCR 量測：這種測試方法適合一些簡單的電路板，電路板上的元器件減少，沒有繼承電路，只有一些被元器件的電路板，在打件結(jié)束之后不需要回爐，直接使用LCR對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行量測，與BOM上的元器件額定值對(duì)比，沒有異常時(shí)既可以開始正式生產(chǎn)。這種方法因其成本低廉（只要有一臺(tái)LCR就可以操作），所以被很多的SMT廠廣泛采用。

3 AOI測試：這個(gè)測試方法在SMT行業(yè)中非常的常見，適用于所有的電路板生產(chǎn)，主要是通過元器件的外形特性來確定元器件的焊接問題，也可以通過對(duì)元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件是否存在錯(cuò)件問題。基本上每一條SMT生產(chǎn)線上都會(huì)標(biāo)配一到兩臺(tái)AOI設(shè)備。

4 飛針測試：這種測試方法通常在一些小批量生產(chǎn)時(shí)使用，其特點(diǎn)是測試方便，程序可變性強(qiáng)，通用性好，基本上可以測試全部型號(hào)的電路板。但是測試效率比較低，每一片板子的測試時(shí)間會(huì)很長。該測試需要在產(chǎn)品經(jīng)過回焊爐之后進(jìn)行，主要通過測量兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小，來確定電路板中的元器件是否存在短路，空焊，錯(cuò)件問題。

5 ICT測試：這種測試方式通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機(jī)種上，而且生產(chǎn)的量通常會(huì)比較大，測試效率很高，但是制造成本比較大，每一個(gè)型號(hào)的電路板需要特質(zhì)的夾具，每一套的夾具使用壽命也不是很長，測試成本相對(duì)較高。測試原理和飛針測試差不多，也是通過量測兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值來判定電路上的元器件是否存在短路，空焊，錯(cuò)件等現(xiàn)象。

6 功能測試：這個(gè)測試方式通常是用在一些比較復(fù)雜的電路板上，需要測試的電路板必須在焊接完成之后，通過一些特定的治具，模擬出電路板的正式使用場景，將電路板放在這個(gè)模擬的場景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用。這種測試方法可以很精確的判定電路板是否是正常的。但是同樣存在測試效率不高，測試成本高昂的問題。

7 X-RAY檢查：對(duì)于一些安裝有BGA 封裝元器件的電路板，對(duì)其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查，X射線具有很強(qiáng)的穿透性，是很早用于各種檢查場合的一種儀器，X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度，形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標(biāo)可以充分的反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開路，短路，孔洞，內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并可以做定量分析。

(本文轉(zhuǎn)自SMTJS資訊，作者LZL)