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芯片保護(hù)膠用什么膠比較好

漢思新材料 ? 2023-08-08 14:08 ? 次閱讀
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芯片保護(hù)膠用什么膠比較好?以下講解具體用膠案例:

客戶具體需求:

客戶現(xiàn)在開發(fā)一款薄膜開關(guān),需要在PET膜上面用銀漿印刷電路,然后用銀膠固定IC.(銀漿和銀膠固化溫度130℃ 30分鐘 )。

固定后在折彎時銀膠的固定效果不是很理想,輕輕一折就會松動;達(dá)不到客戶想要的結(jié)果。

客戶有嘗試用UV. 硅膠對IC四周的銀腳進(jìn)行包封加固,效果也不是很好,反而出現(xiàn)內(nèi)縮變形。

客戶認(rèn)為這種變形可能與膠水不能進(jìn)入IC底部有關(guān)(IC底部與PET膜之間有0.35mm的縫隙)。

因此想找一款底部填充膠來填充包封加固IC,進(jìn)行芯片保護(hù)。需要公司討論后給客戶提供合適的樣品測試。

芯片保護(hù)膠漢思新材料推薦:填充膠HS700淡黃色和環(huán)氧膠HS620CM給客戶做測試。


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