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機(jī)智云代碼自動(dòng)生成工具,快速搞定智能硬件產(chǎn)品開發(fā)

機(jī)智云 ? 2023-08-01 00:15 ? 次閱讀
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當(dāng)前,常見的智能硬件設(shè)備多是由單片機(jī)、微處理器微控制器等構(gòu)成的嵌入式系統(tǒng),通過WiFi、藍(lán)牙、GPRS、Cat.1、LoRa、NB-IoT無線通信模組,將數(shù)據(jù)上報(bào)到云端服務(wù)器進(jìn)行數(shù)據(jù)解析分析決策,以完成設(shè)備、云端和手機(jī)APP/微信小程序/網(wǎng)頁等應(yīng)用端的交互。整個(gè)開發(fā)流程中涉及到各類型的開發(fā)需求,僅在智能硬件開發(fā)方面,就需要實(shí)現(xiàn)底層硬件與通信模塊、通信模塊與云端的對(duì)話功能,使數(shù)據(jù)可以在三者間自由傳輸。

為此,開發(fā)者要完成智能硬件設(shè)備底層驅(qū)動(dòng)的編寫、無線通信模組應(yīng)用層協(xié)議的制定和編寫、服務(wù)器開發(fā)、移動(dòng)端開發(fā)、業(yè)務(wù)邏輯等,花費(fèi)很多時(shí)間和精力來完成大量的開發(fā)工作,不僅研發(fā)周期長,調(diào)試過程也復(fù)雜。不論是大公司、創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)還是個(gè)人開發(fā)者,都會(huì)謹(jǐn)慎從零開始開發(fā),通常選擇一個(gè)一站式智能硬件開發(fā)工具,為其提供從產(chǎn)品功能定義、設(shè)備端開發(fā)調(diào)試、SDK生成應(yīng)用開發(fā)的能力。

機(jī)智云代碼自動(dòng)生成工具為了降低企業(yè)/個(gè)人開發(fā)者的開發(fā)門檻,縮短開發(fā)周期,減少開發(fā)資源投入,機(jī)智云物聯(lián)網(wǎng)推出了MCU代碼自動(dòng)生成工具。通過借助機(jī)智云低代碼開發(fā)平臺(tái)(即機(jī)智云開發(fā)者中心)和代碼自動(dòng)生成工具,開發(fā)者能夠省去中間重復(fù)開發(fā)的繁瑣環(huán)節(jié),只需關(guān)注硬件底層驅(qū)動(dòng)(硬件底層驅(qū)動(dòng)一般由硬件供應(yīng)商提供)和業(yè)務(wù)邏輯開發(fā)即可。機(jī)智云低代碼開發(fā)平臺(tái)提供郵箱即時(shí)注冊(cè)使用的免費(fèi)在線開發(fā)工具和詳細(xì)的開發(fā)教程,開發(fā)者在平臺(tái)上新建產(chǎn)品完成數(shù)據(jù)點(diǎn)部署后,可進(jìn)入“MCU開發(fā)”界面選擇適配的MCU型號(hào),云端會(huì)根據(jù)開發(fā)者自定義的數(shù)據(jù)點(diǎn)和MCU型號(hào),自動(dòng)生成對(duì)應(yīng)的串口通信協(xié)議和MCU工程框架,該框架封裝了設(shè)備與云服務(wù)器交互的協(xié)議層,一切操作均以數(shù)據(jù)點(diǎn)事件呈現(xiàn),輕松實(shí)現(xiàn)底層硬件與通信模塊的對(duì)話。

該代碼自動(dòng)生成工具實(shí)現(xiàn)了MCU與云服務(wù)器通信協(xié)議的解析與封包、傳感器數(shù)據(jù)與通信數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換邏輯,并封裝成了簡單的API,且提供了多種平臺(tái)的實(shí)例代碼。當(dāng)設(shè)備收到云端或APP端的數(shù)據(jù)后,程序會(huì)將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)的事件并通知到應(yīng)用層,開發(fā)者只需要在對(duì)應(yīng)的事件處理邏輯中添加傳感器的控制函數(shù),就可以完成產(chǎn)品的開發(fā)。使用自動(dòng)生成的代碼開發(fā)產(chǎn)品,就不必再處理協(xié)議相關(guān)的部分,可以將節(jié)省出來的精力集中在產(chǎn)品的核心功能開發(fā)上。

目前,自動(dòng)生成服務(wù)支持的硬件方案有:獨(dú)立MCU方案、SOC方案。其中獨(dú)立MCU方案支持的硬件平臺(tái)有:stm32f103c8x平臺(tái)、通用平臺(tái)(即其他平臺(tái));SOC方案支持的硬件平臺(tái)有:ESP8266平臺(tái)。MCU方案中除了支持STM32平臺(tái),還可以將我們生成好的通用平臺(tái)版代碼移植到符合條件的任意平臺(tái),從而實(shí)現(xiàn)機(jī)智云所提供的各種功能。自動(dòng)生成工具的使用?步驟1:創(chuàng)建產(chǎn)品
點(diǎn)擊登錄機(jī)智云開發(fā)者中心,在右上角創(chuàng)建新產(chǎn)品。7bafdcc0-2fbd-11ee-bbcf-dac502259ad0.png選擇對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品類型,以及是否需要標(biāo)準(zhǔn)方案,還是自定義方案。7bd5ce30-2fbd-11ee-bbcf-dac502259ad0.png輸入相應(yīng)的產(chǎn)品信息后點(diǎn)擊“創(chuàng)建”。7c055e98-2fbd-11ee-bbcf-dac502259ad0.png?步驟2:添加數(shù)據(jù)點(diǎn)添加相應(yīng)的數(shù)據(jù)點(diǎn)7c28bba4-2fbd-11ee-bbcf-dac502259ad0.png7c4abd30-2fbd-11ee-bbcf-dac502259ad0.png7c6c0cba-2fbd-11ee-bbcf-dac502259ad0.png?步驟3:生成目標(biāo)平臺(tái)代碼當(dāng)全部定義好數(shù)據(jù)點(diǎn)后,再使用自動(dòng)生成代碼服務(wù),否則修改了數(shù)據(jù)點(diǎn)需要再次生成代碼,重新下載代碼包?步驟3-1:生成MCU方案代碼定義好產(chǎn)品后,選擇左側(cè)服務(wù)中的“MCU開發(fā)”(假設(shè)采用的MCU是STM32F103C8x),選中硬件方案中的“獨(dú)立MCU方案”,再選擇“硬件平臺(tái)”中的“stm32f103c8x”,最后點(diǎn)擊“生成代碼包”,等待生成完畢下載即可。如果是其他MCU芯片,則需要選擇“其他平臺(tái)”選項(xiàng),然后將生成的代碼包移植到使用的平臺(tái)。7c8c4598-2fbd-11ee-bbcf-dac502259ad0.png下載完成后解壓如下:7cbc5850-2fbd-11ee-bbcf-dac502259ad0.png?步驟3-2:生成SoC方案代碼定義好產(chǎn)品后,選擇左側(cè)服務(wù)中的“SoC開發(fā)”(假設(shè)使用的SoC芯片是esp8266),選中硬件方案中的“SoC方案”,則選擇“硬件平臺(tái)”中的“esp8266”,最后點(diǎn)擊“生成代碼包”,等待生成完畢下載即可。7cdf819a-2fbd-11ee-bbcf-dac502259ad0.png下載完成后解壓如下:7cff9b88-2fbd-11ee-bbcf-dac502259ad0.png?步驟4:代碼二次開發(fā)自動(dòng)生成的代碼已經(jīng)根據(jù)用戶定義的產(chǎn)品數(shù)據(jù)點(diǎn)信息,并針對(duì)STM32、ESP8266等平臺(tái),生成了對(duì)應(yīng)的機(jī)智云串口協(xié)議層代碼,用戶只需要調(diào)用相應(yīng)的API接口或添加相應(yīng)的邏輯處理即可。代碼框架如下圖所示:7d1d3b34-2fbd-11ee-bbcf-dac502259ad0.png其中需要開發(fā)的部分有:下行處理:例如LED燈開關(guān)、電機(jī)轉(zhuǎn)速控制等。上行處理:例如溫濕度數(shù)據(jù)采集,紅外傳感器狀態(tài)獲取等。配置處理:配置入網(wǎng)及恢復(fù)出廠設(shè)置。

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