8月9日，由無錫市人民政府和江蘇省工業(yè)信息化廳主辦，無錫市工業(yè)信息化局主管的2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會在無錫舉行。大會以“芯片聯(lián)世界創(chuàng)未來”為主題，國內外集成電路領域的領軍人物、產(chǎn)業(yè)領先者和相關生態(tài)企業(yè)代表等3000多人出席了會議。

高通公司全球首席副總裁錢堃出席大會并發(fā)表了主題演講《5G+AI：創(chuàng)造智能互聯(lián)“芯”機遇》。從技術發(fā)展的角度來看，周刊共享了5g和ai兩大基礎技術帶來的智能型連接的“芯片”機會。他指出，5g + ai技術“整合”，啟動了全新的創(chuàng)新周期，推動了許多行業(yè)的技術進步和應用創(chuàng)新，也給半導體產(chǎn)業(yè)帶來了更大的發(fā)展機遇。

從技術發(fā)展的角度看，我們正處于5g和ai兩大基礎科學技術協(xié)同發(fā)展，相互交替推進的關鍵技術窗口時期。5g可以讓ai更容易，ai可以讓5g變得更智慧。本來就單純傳統(tǒng)賦予了消費者對電子產(chǎn)品能源被認為是在今天已經(jīng)是眾多行業(yè)和社會上給予優(yōu)惠的共性技術平臺到5g和ai的融合發(fā)展是智能交易帶來的“核心”的機會和半導體產(chǎn)業(yè)正在成為發(fā)展的重要驅動力。

據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，到2022年全世界半導體市場規(guī)模將達到5700多億美元，到2030年將達到1萬億美元。對于半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展，錢堃表示，半導體是許多行業(yè)數(shù)字化轉型不可缺少的，移動通信行業(yè)在汽車、計算、工業(yè)等領域也是如此。今后，智能手機只是各類手機的一部分，而蟄居技術已經(jīng)將擴大到各種各樣的移動手機。

他還指出，半導體是當前技術創(chuàng)新和智能世界聯(lián)系的核心組成部分，健全的半導體生態(tài)系統(tǒng)對行業(yè)和經(jīng)濟發(fā)展至關重要。半導體生態(tài)界要想發(fā)展，需要持續(xù)的革新和合作。此外，高通公司在自身發(fā)展的過程中，堅持持續(xù)支持——創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)合作及合作伙伴發(fā)展的理念。位于無錫的qualcomm-全安迅無線頻率空間就是qualcomm與中國合作伙伴加強合作，共同促進5g產(chǎn)業(yè)發(fā)展的例證。展望未來，錢琨表示，希望與更多的合作伙伴一起，助力智能網(wǎng)絡終端的擴張和普及，推動半導體行業(yè)更好的發(fā)展。