模型背景 之前那我們介紹過根據(jù)不同子模塊的狀態(tài)搭建的MMC子模塊模型（MMC 半橋子模塊電磁暫態(tài)快速模型建模）。為進(jìn)一步測試所搭建模塊的正確性，我們根據(jù)之前介紹的單站MMC模型（MMC最近電平逼近（NLM）算法及子模塊均壓算法仿真），在此基礎(chǔ)上將原模型中的閥體模塊更換為開發(fā)的子模塊電磁暫態(tài)快速模型，進(jìn)行仿真測試驗證。 模型說明 整體模型為單站statcom運(yùn)行模型，模型如下圖所示，其中交流電網(wǎng)110kV,換流變壓器為110/35kV，MMC換流器每個橋臂30個子模塊，支流額定電壓±30kV。換流器額定功率50MVA。控制采用雙閉環(huán)控制，并帶有環(huán)流抑制及子模塊均壓功能。

整體模型

MMC換流器部分模型

仿真結(jié)果

模型分別在加入環(huán)流抑制和不加環(huán)流抑制兩種工況下進(jìn)行運(yùn)行測試。模型在0.5s時閉合軟起開關(guān)，進(jìn)行不控整流充電，3s時脈沖使能，4s時給定無功功率參考值為0.4pu，仿真結(jié)果如下。

（1）不帶環(huán)流抑制

由充電至解鎖直流電壓

充電時直流電壓

充電情況下交流電流（閥側(cè)電流）

無環(huán)流抑制情況下橋臂電流 單個橋臂所有子模塊電容電壓

閥側(cè)有功（黃色）、無功（藍(lán)色）

（2）加入環(huán)流抑制

帶環(huán)流抑制情況下橋臂電流

單個橋臂所有子模塊電容電壓

閥側(cè)有功（黃色）、無功（藍(lán)色） 通過上述仿真結(jié)果可以看出，之前提出并搭建的MMC 半橋子模塊電磁暫態(tài)快速模型建模，在提升建模效率的同時，模型也具備很高的精確性。 并且自建模型可根據(jù)實際使用情況靈活開發(fā)增加功能，甚至相同的思路應(yīng)用到FPGA中，進(jìn)行當(dāng)前流行的實時仿真測試。

責(zé)任編輯：彭菁