臺(tái)積電與三星在晶圓代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈。據(jù)傳,臺(tái)積電的主要客戶(hù)蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)訂了大部分3納米產(chǎn)能,而剩余的產(chǎn)能則被分配給了聯(lián)發(fā)科,這導(dǎo)致高通僅能分配到剩下15%產(chǎn)能。在這種情況下,高通可能不得不考慮與三星合作,以確保滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
根據(jù)外媒wccftech的報(bào)道,高通計(jì)劃今年推出Snapdragon 8 Gen 3移動(dòng)處理器,并計(jì)劃在明年發(fā)布的Snapdragon 8 Gen 4移動(dòng)處理器中采用由臺(tái)積電和三星共同合作生產(chǎn)的模式。然而,由于臺(tái)積電的3納米產(chǎn)能主要滿(mǎn)足了蘋(píng)果的需求,同時(shí)也為聯(lián)發(fā)科提供了產(chǎn)能,這導(dǎo)致了Snapdragon 8 Gen 4只能獲得臺(tái)積電15%的3納米制程產(chǎn)能。
報(bào)道指出,盡管臺(tái)積電正在加速提升3納米制程的產(chǎn)能,但要在短時(shí)間內(nèi)滿(mǎn)足高通的需求可能存在一定難度。因此,高通可能不得不轉(zhuǎn)向三星,將部分Snapdragon 8 Gen 4的訂單交由三星來(lái)承擔(dān)。市場(chǎng)預(yù)計(jì),三星將采用3納米GAA制程,這將與臺(tái)積電之間的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步升級(jí)。
報(bào)道還提到,如果市場(chǎng)上關(guān)于高通Snapdragon 8 Gen 4移動(dòng)處理器由臺(tái)積電和三星共同生產(chǎn)的傳聞屬實(shí),這將意味著高通已經(jīng)獲得了三星的樣品,而這些樣品的表現(xiàn)也讓高通感到滿(mǎn)意。
在之前的報(bào)道中,有媒體指出,臺(tái)積電近90%的3納米芯片產(chǎn)能都被蘋(píng)果獨(dú)占,用于生產(chǎn)即將于9月發(fā)布的iPhone 15系列手機(jī)所搭載的最新A17芯片。
審核編輯:湯梓紅
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7624瀏覽量
193243 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5755瀏覽量
169834 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5165瀏覽量
129803 -
三星
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1699瀏覽量
32740
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
回收三星S21指紋排線(xiàn) 適用于三星系列指紋模組
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
高通與三星攜手,驍龍8至尊版為Galaxy S25系列注入頂級(jí)性能
三星Galaxy S25系列:高通驍龍衛(wèi)星消息功能來(lái)襲
高通推出專(zhuān)為三星定制的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
三星電子2025年重大組織及高管調(diào)整
三星電子計(jì)劃大幅削減芯片高管職位并重組業(yè)務(wù)
三星貼片電容的引腳結(jié)構(gòu)與鏈接方式解析

評(píng)論