8月14日，韋爾股份發(fā)布2023年半年度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入88.58億元，同比下降19.99%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.53億元，同比下降93.25%；基本每股收益0.13元。

韋爾股份表示，受到地緣政治及宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的持續(xù)影響，下游需求整體仍舊表現(xiàn)出較低迷的狀態(tài)。公司營(yíng)業(yè)收入出現(xiàn)小幅度的下滑，同時(shí)由于產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈端庫(kù)存高企帶來(lái)的供需關(guān)系的錯(cuò)配，造成了在庫(kù)存去化過(guò)程中部分產(chǎn)品價(jià)格承壓，毛利率水平受到較大幅度的影響，導(dǎo)致歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)以及歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)出現(xiàn)較大幅度下滑。

公司在庫(kù)存去化及供應(yīng)鏈調(diào)整的情況下，銷售回款保持正常的節(jié)奏，同時(shí)公司控制生產(chǎn)下單規(guī)模，購(gòu)買商品支付的現(xiàn)金顯著下降，實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~大幅轉(zhuǎn)正。

2023 上半年，公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額約為 12.93 億元，公司持續(xù)穩(wěn)定的加大在各產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)投入，為產(chǎn)品升級(jí)及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分的保障。

截至報(bào)告期末，公司已擁有授權(quán)專利 4，559 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 4，412 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 146 項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利 1 項(xiàng)，另外公司擁有布圖設(shè)計(jì) 103 項(xiàng)，軟件著作權(quán) 69 項(xiàng)。

考慮到通脹加劇以及終端市場(chǎng)需求疲軟因素的影響，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下降 10.3%，預(yù)期 2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)能有 11.8% 的增幅，預(yù)計(jì)所有地區(qū)都將在 2024 年實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)，且美洲和亞太地區(qū)預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)強(qiáng)勁的兩位數(shù)同比增長(zhǎng)?？傮w來(lái)說(shuō)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的長(zhǎng)期前景樂(lè)觀。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布數(shù)據(jù)顯示，2023 年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì) 1，245 億美元，比 2023 年第一季度 的 1，195 億美元增長(zhǎng) 4.7%，比 2022 年第二季度下降 17.3%。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的《2023 年市場(chǎng)報(bào)告》，亞太地區(qū)是最大的區(qū)域半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)仍然是最大的單一國(guó)家市場(chǎng)。到目前為止，亞太地區(qū)最大的國(guó)家市場(chǎng)是中國(guó)，占亞太市場(chǎng)的 55%，占全球市場(chǎng)的 31%。受到宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的影響，國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)銷售出現(xiàn)下降的情況。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，2023 年上半年中國(guó)共進(jìn)口集成電路產(chǎn)品 2，277.7 億個(gè)，同比減少 18.5%；上半年進(jìn)口總額為 1，626.09 億美元，較去年同期減少 22.4%。與此同時(shí)，今年上半年，中國(guó)出口集成電路產(chǎn)品 1，275.8 億個(gè)，同比減少 10%；出口總額為 634.21 億美元，較去年同期減少 17.7%。