8月21日，士蘭微董事長陳向東在2023年上半年業(yè)績說明會上表示：“業(yè)績不好與現(xiàn)在的行情有直接關(guān)系。很難預(yù)測半導(dǎo)體景氣何時會全面恢復(fù)。目前國內(nèi)半導(dǎo)體市場的競爭非常激烈。但從整體上看，韓國國內(nèi)的1~2家大型idm企業(yè)應(yīng)該有成長的機會。目前完全生產(chǎn)6英寸和8英寸的生產(chǎn)線。12英寸與生產(chǎn)能力的形成有一定距離，因此在第二、第三季度可以逐漸充電?！?/p>

對于廈門項目的進(jìn)展，陳向東說，該項目整體發(fā)展順利。廈門集克12英寸重點是功率器件的上量和性能優(yōu)化，以及車規(guī)級電路技術(shù)平臺的開發(fā)和產(chǎn)品引進(jìn)，上量。廈門明鎵目前將重點放在增加部分高性能led芯片產(chǎn)品數(shù)量和sic芯片數(shù)量上。

汽車規(guī)類芯片是門檻較高的芯片領(lǐng)域。2023年上半年，士蘭微IGBT（包括igbt配件和pim模塊）的營業(yè)收入比去年同期增加300%以上，達(dá)到5億9千萬人民幣。公司在自主開發(fā)的v代igbt和frd芯片電動汽車主要發(fā)動機驅(qū)動模塊的基礎(chǔ)上，已經(jīng)實現(xiàn)了向比亞迪、吉利、零跑、匯川等國內(nèi)外多家客戶的大量供應(yīng)。該公司大量供應(yīng)了用于汽車的igbt和mosfet配件。正在加快汽車級igbt芯片、sic-mosfet芯片和汽車級動力模塊（pim）生產(chǎn)能力建設(shè)，預(yù)計今后igbt零部件、pim模塊、sic-mos零部件等的營業(yè)收益將迅速增加。

在車規(guī)級的SiC功率器件芯片方面，士蘭微完成了第二代平面柵SiC-mosfet技術(shù)的開發(fā)，性能達(dá)到業(yè)界類似零件結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平。公司自行開發(fā)的生產(chǎn)ii代sic-mosfet主發(fā)電機驅(qū)動芯片的電動汽車模塊，已經(jīng)通過部分顧客測試，在今年第三季度實現(xiàn)量產(chǎn)和交付。目前，士蘭明鎵具有3000個6英寸sic芯片的生產(chǎn)能力，并計劃到2023年末具備6000個6英寸sic芯片（sic mos和sic sbd）的生產(chǎn)能力。

士蘭微副總經(jīng)理兼總經(jīng)理鄭少波說：“現(xiàn)在車主引領(lǐng)市場，產(chǎn)品是mos單管——基本上都是斯蘭產(chǎn)品，igbt單管——基本上都是斯蘭產(chǎn)品。tier1是tier1的產(chǎn)品。pim模塊的情況是，目前品牌汽車企業(yè)直接供貨的顧客有比亞迪、領(lǐng)跑、吉利等?；蛘咴谝M(jìn)過程中包括廣汽、長安、東風(fēng)、上汽、五菱等。士蘭igbt在汽車所有者的市場占有率上占據(jù)著領(lǐng)先地位。主要是購買tier1的驅(qū)動系統(tǒng)?！?/p>

ipm的生產(chǎn)能力目前為11kk/m， 12月將增加到13kk/m。12英寸igbt/frd目前生產(chǎn)10，000個左右，8英寸和12英寸igbt計劃在24年5月完全生產(chǎn)。sic的情況是，目前具備3000個生產(chǎn)能力的設(shè)備還在原地，還在投入測試和生產(chǎn)，實際投入3000個生產(chǎn)能力需要11~12月?！班嵣俨ㄑa充說。

對于公司股價的變化，士蘭微表示，近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一次起伏。得益于2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長、公司及時推出生產(chǎn)能力以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)調(diào)整，公司迎來了2021年歷史業(yè)績的最高點，同時也迎來了最近股價的高點。隨著宏觀經(jīng)濟(jì)的持續(xù)停滯，半導(dǎo)體進(jìn)入了調(diào)整周期。雖然2022年和2023年上半年公司歸屬母公司股東的凈利潤不令人滿意，但我們也應(yīng)該看到，2022年和2023年上半年，在公司全體員工的努力下，我們的收入都保持了增長。我們也有信心和能力持續(xù)保持主要經(jīng)營業(yè)務(wù)的增長。從根本上說，在市場環(huán)境受到壓力的情況下，我們相信，通過調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和提高收益能力，通過一定時間的努力，市場會對行業(yè)和公司有新的認(rèn)識。