線路板(或稱電路板，PCB)的氣密性檢測對于某些應用來說至關重要。不良的氣密性可能導致濕氣或其他污染物入侵，可能導致短路、腐蝕或其他問題，進而影響電路板的性能、可靠性和壽命。

電路板的氣密性檢測通常涉及以下幾個步驟：

1. 準備階段

首先，將電路板封裝在完全密閉的腔體，以防止檢測過程中出現(xiàn)氣體泄漏。

2. 測試階段

然后，使用適當的氣密性檢測設備進行測試。這可能包括壓力變化法、。

壓力變化法：將封裝的電路板置于一個密封的環(huán)境中，然后改變環(huán)境的壓力。如果封裝內部的壓力也隨著環(huán)境的壓力改變，那么說明封裝的氣密性可能存在問題。

3. 分析階段

最后，對測試結果進行分析。如果測試結果顯示封裝的氣密性存在問題，那么可能需要對封裝的設計或制造過程進行改進。

總的來說，電路板的氣密性檢測是一個重要的質量控制步驟，可以確保電路板在其預期的使用環(huán)境中能夠正常工作。

海瑞思成立于2008年，專研氣密性檢測儀器及配套設備，是?家集研發(fā)、制造、銷售和服務于一體的大型高新技術企業(yè)。目前，海瑞思在售產品有8大系列，已獲得各種專利和軟件著作權30多項，服務過的企業(yè)已超過5000家，是國內第一家起草“防水泄漏檢測企業(yè)標準”的單位，也是國家《 電工電子產品防水性能實驗-氣壓法 》 T/CSIQ 68001—2020國標修訂的主要起草單位。

審核編輯 黃宇