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電子元件燒壞原因是什么?導(dǎo)致元器件燒蝕的原因

工程師鄧生 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:劉芹 ? 2023-08-29 16:58 ? 次閱讀
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電子元件燒壞原因是什么?導(dǎo)致元器件燒蝕的原因

電子元件燒壞是電子設(shè)備中常見(jiàn)的故障之一。當(dāng)電子設(shè)備經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用或由于其他因素導(dǎo)致等問(wèn)題時(shí),電子元件的電氣參數(shù)會(huì)逐漸發(fā)生變化,最終會(huì)導(dǎo)致元件燒壞。那么,導(dǎo)致元器件燒蝕的原因是什么呢?本文將從多個(gè)方面來(lái)探討這個(gè)問(wèn)題。

一、電氣因素

1.1 過(guò)電壓

過(guò)電壓是比較常見(jiàn)的原因之一,它是指元器件所受到的電壓超過(guò)了它設(shè)定的最大電壓值,超過(guò)的電壓會(huì)導(dǎo)致元器件損壞。如果設(shè)備內(nèi)部的電源出現(xiàn)故障,導(dǎo)致輸出的電壓突然增大,也會(huì)引起元器件受到過(guò)電壓,最終導(dǎo)致其燒壞。

1.2 過(guò)電流

元器件所能承受的電流大小是有一定限制的,如果元器件受到的電流大于其可以承受的最大電流,那么就會(huì)導(dǎo)致元器件的損壞。例如,當(dāng)二極管的正向電壓過(guò)大,或是負(fù)載電流過(guò)大時(shí),就會(huì)引發(fā)過(guò)電流現(xiàn)象,從而導(dǎo)致元器件損壞。

1.3 靜電放電

在電子設(shè)備元件的制造、維護(hù)、使用過(guò)程中,由于靜電的存在,會(huì)影響元器件的正常運(yùn)行,甚至導(dǎo)致?lián)p壞。尤其是在干燥的環(huán)境下,靜電放電現(xiàn)象更加明顯。當(dāng)元器件受到靜電放電時(shí),會(huì)導(dǎo)致其內(nèi)部電荷紊亂,從而損壞元器件。

1.4 溫度過(guò)高

元器件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,如果長(zhǎng)時(shí)間處于高溫環(huán)境中而不能散熱,那么會(huì)導(dǎo)致元器件超溫,從而損壞元器件。特別是一些高功率、密集封裝的元器件在工作時(shí),容易產(chǎn)生大量的熱量,如果不加散熱處理,很容易出現(xiàn)超溫現(xiàn)象。

二、材料因素

2.1 熱膨脹系數(shù)不一致

在電子設(shè)備中,往往會(huì)出現(xiàn)不同材料之間的熱膨脹系數(shù)不一致導(dǎo)致的熱應(yīng)力。隨著工作時(shí)間的延長(zhǎng),產(chǎn)生的熱應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致元器件內(nèi)部材料的疲勞破裂,從而引發(fā)燒壞現(xiàn)象。

2.2 封裝材料質(zhì)量不佳

電子元器件的封裝材料通常采用有機(jī)高分子材料,如果材料質(zhì)量不好或者過(guò)度老化,就會(huì)失去柔韌性和絕緣性能,從而導(dǎo)致元器件老化、損壞。

2.3 缺陷、品質(zhì)不佳

在制造元器件的過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)制造工藝不合理或是設(shè)備狀態(tài)不佳,從而導(dǎo)致燒壞元器件。此外,如果元器件質(zhì)量不好,或是在元器件使用過(guò)程中出現(xiàn)了人為操作不當(dāng)?shù)葐?wèn)題,都有可能導(dǎo)致元器件損壞。

三、外部因素

3.1 濕度過(guò)高

在潮濕環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間使用電子設(shè)備,會(huì)導(dǎo)致元件氧化、腐蝕、腐爛等問(wèn)題,導(dǎo)致元器件損壞。特別是在高溫高濕的環(huán)境下,這種現(xiàn)象尤其明顯。

3.2 振動(dòng)過(guò)度

運(yùn)輸過(guò)程中的振動(dòng),或者是設(shè)備正常振動(dòng)等因素都可能導(dǎo)致元器件固定不牢,最終導(dǎo)致?lián)p壞。此外,地震等自然災(zāi)害也可能導(dǎo)致元器件受到振動(dòng)而受損。

3.3 維修不當(dāng)

在電子設(shè)備修理過(guò)程中,如果使用不當(dāng)或是操作不規(guī)范,就會(huì)對(duì)設(shè)備內(nèi)部的元器件造成破壞或損壞。因此,正確地進(jìn)行設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)和維修對(duì)于保證元器件的使用壽命和工作穩(wěn)定性非常重要。

以上就是導(dǎo)致元器件燒蝕的原因的詳盡分析。根據(jù)以上分析,我們可以發(fā)現(xiàn),在元器件使用過(guò)程中,外界環(huán)境以及元器件本身的因素都非常重要。因此,我們應(yīng)該密切關(guān)注電子設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)問(wèn)題,盡可能減少損壞率,提高設(shè)備性能和穩(wěn)定性,為設(shè)備運(yùn)行提供可靠的保障。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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