電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在整個半導體行業(yè)也開始開源節(jié)流、降本增效的近況下，不少半導體廠商，尤其是IC設(shè)計廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上。承壓之下，不少晶圓代工廠都選擇了熱停機和降價這兩種解決方案，尤其是在成熟工藝上。

熱停機成為常態(tài)

在電子制造業(yè)中，往往因為市場不景氣需求低迷，就會選擇熱停機，關(guān)閉部分訂單量不高的閑置產(chǎn)能設(shè)備，晶圓廠也不例外。這類設(shè)備并非完全關(guān)機，但基本為了節(jié)省能源和人力成本，都處于最低要求的運行條件下。

隨著終端市場需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存去化速度緩慢，部分廠商對于晶圓備貨都持保守態(tài)度，甚至存在客戶延后訂單甚至砍單的情況。因此作為晶圓代工廠，選擇熱停機為的就是實現(xiàn)生產(chǎn)效益最大化，而大部分晶圓廠熱停機的對象，正是八英寸晶圓廠的各大制造設(shè)備。

或許作為消費者，我們很難看到代工制造的需求低迷，但還有一個更為直觀的指標，也就是產(chǎn)能利用率。以世界先進為例，這家晶圓廠在去年上半年可以說是訂單爆滿，產(chǎn)能利用率一度處于滿載狀態(tài)，然而今年上半年產(chǎn)能利用率一直處于60%左右，且預(yù)計第三季度也將維持這一產(chǎn)能利用率。

再以韓國晶圓代工廠為例，東部高科今年第二季度的產(chǎn)能利用率為73.83%，而去年同期的產(chǎn)能利用率是97.68%。東部高科預(yù)計下半年利用率會進一步下降，低至67%到69%左右。同樣影響巨大的還有Key Foundry等廠商，其8英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率均從去年的近90%降低至40%到50%左右。

同樣受到影響的還有中芯國際，雖然12英寸業(yè)務(wù)需求還算相對飽滿，但8英寸的需求依舊疲軟，雖說好于業(yè)內(nèi)同行，但從其半年報中業(yè)務(wù)占比變動和毛利率下滑的表現(xiàn)也可以看出，產(chǎn)能利用率的下滑對其也造成了較大的影響。

歐美的晶圓代工廠也不例外，根據(jù)Khaveen Investments對格芯的財報預(yù)測，在以智能手機為主的需求下滑影響下，預(yù)計格芯今年的平均產(chǎn)能利用率將從去年的95%降低至今年的87.7%。

但需要注意的是，熱停機固然可以給需求低迷的晶圓廠帶來一定的生產(chǎn)效益提升，但如果需求重新回升，仍會帶來一些隱患。比如即便并非完全關(guān)機，熱停機重開后仍需要對設(shè)備進行一定的檢查維護，所以不可能短時間達到產(chǎn)能滿載的情況，還要經(jīng)歷一小段時間的產(chǎn)能爬坡。

雖然行業(yè)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了熱停機的現(xiàn)象，但也有的廠商持續(xù)收獲大單，尤其是AI相關(guān)的GPU與ASIC芯片，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象，比如臺積電。近來臺積電不少客戶都在抱怨，臺積電給AI加速器準備的產(chǎn)能排隊太長，甚至影響了產(chǎn)品的TTM。

不過依照臺積電CEO的說法，他們在前道工序方面，支撐現(xiàn)有的AI芯片需求是完全沒有問題的，然而在后道工序，尤其是CoWoS這類先進封裝技術(shù)上，他們確實出現(xiàn)了產(chǎn)能有限的情況，這也是臺積電力求在未來解決的問題，但緊張的產(chǎn)能情況預(yù)計到明年才會有所緩解，計劃是明年CoWoS封裝產(chǎn)能翻倍。

這也和近期爆料的消息基本吻合，此前爆出臺積電主打7nm工藝的Fab 15B工廠進入熱停機狀態(tài)久未開工。然而據(jù)消息稱臺積電最近在收獲了AI芯片的大單后，目前已經(jīng)陸續(xù)啟用該晶圓廠的機器，開始了產(chǎn)能恢復(fù)。

三星同樣也是如此，其5nm/4nm的產(chǎn)能利用率從去年至今仍在穩(wěn)步增長，其中5nm、7nm甚至有接近滿載的趨勢，可以看出對于高性能芯片和AI芯片的晶圓代工訂單，在這段時間里還是沒有出現(xiàn)較大的下滑。

不得已而為之的降價

伴隨著需求低迷與市場競爭的雙重影響，今年晶圓廠紛紛開啟了降價之路。早在年初，三星、力積電和格芯等廠商，為了留住客戶的訂單，都選擇了降低代工報價，甚至按訂單規(guī)模不同提供不同的降價幅度。

臺灣的晶圓代工廠已經(jīng)開始下調(diào)8英寸晶圓代工的報價，最高降價幅度高達30%。這樣的降價幅度在臺積電歷史上也是前所未有的，但臺積電表示，對晶圓代工的定價從來都是戰(zhàn)略決策改變，而不是短期決定。

不過，這樣的降價幅度對于臺積電來說很難影響其整體業(yè)績表現(xiàn)，其目前的收入來源主要是12英寸晶圓代工和7nm及以下的先進工藝。但此番臺積電的降價，對于其他競爭對手的8英寸晶圓代工訂單來說，就有點降維打擊的意思了。

為了應(yīng)對這一劇變，韓國的晶圓代工廠們也集體加入了8英寸晶圓代工降價的行列，包括三星、Key Foundry、SK海力士、東部高科等，在原本的較低定價上再度降低了最多20%的幅度。即便如此，IC設(shè)計公司還在向上游的晶圓代工廠繼續(xù)施壓，要求他們進一步降低定價，或是提供各種折扣策略。

值得一提的是，目前用到8英寸晶圓代工服務(wù)的主要是電源管理IC、顯示驅(qū)動IC和MCU等芯片產(chǎn)品，但其中也有部分開始轉(zhuǎn)向12英寸晶圓代工廠，所以也進一步影響了8英寸晶圓代工的定價。比如TI從轉(zhuǎn)為使用自己的12英寸晶圓廠生產(chǎn)電源管理IC后，降低了生產(chǎn)成本，也因此降低了全球售價用于擴大銷量。

寫在最后

對于晶圓代工廠來說，他們作為半導體產(chǎn)業(yè)的上游，基本控制著整個行業(yè)每年的晶圓輸出數(shù)量。從他們每個季度的財報和預(yù)告中，就可以看出整個產(chǎn)業(yè)在供需關(guān)系上的一些端倪，且多數(shù)晶圓代工訂單都是要提前幾個月下達的。如果整個行業(yè)低迷的跡象要持續(xù)到明年下半年的話，那么我們應(yīng)該能在明年上半年末看到一定的轉(zhuǎn)機。

AI這一熱門應(yīng)用給有代工實力的晶圓廠帶來了不少商機，尤其是手拿英偉達GPU訂單的臺積電，在營收和毛利率上都暫時站穩(wěn)了腳跟。與此同時，對AI芯片或AI功能的追求，也使得不少IC設(shè)計廠商開始轉(zhuǎn)向較為先進的工藝，此消彼長之下12英寸晶圓代工和28nm或更先進的工藝都將成為廠商首選，晶圓廠如果在產(chǎn)能擴張上以此布局或做一些風險規(guī)避的話，或許能在未來市場占領(lǐng)先機。