麒麟9000s采用的納米工藝介紹

華為手機(jī)的旗艦產(chǎn)品搭載了重量級(jí)的芯片麒麟9000S，這款芯片是華為自主設(shè)計(jì)研發(fā)的一款高性能芯片，麒麟9000s作為新推出的處理器，目前詳細(xì)參數(shù)未知，到底是采用了7nm還是5nm制造工藝這個(gè)都要等官方公布，那么下面我們就只是講解一下5nm制造工藝。

那么5nm制造工藝是什么呢？

首先，我們需要了解一下納米級(jí)別的定義。納米級(jí)別是指長(zhǎng)度范圍在1到100納米之間的物質(zhì)，也就是說(shuō)，它們比人類(lèi)頭發(fā)的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學(xué)上具有獨(dú)特的特性，因此在信息技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)和能源等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。

那么，5nm工藝又是什么？5nm工藝是指晶體管的最小尺寸為5納米的制造工藝，其用于制造芯片的技術(shù)越先進(jìn)，能耗越低，性能越好，同時(shí)制造成本也越高。

5nm工藝使其可以擁有更多的晶體管并提供更多的資源，同時(shí)還可以將卡片的尺寸縮小，消耗更少的電力，具有更強(qiáng)大的性能，輕松驅(qū)動(dòng)各種需求，例如高清畫(huà)質(zhì)的游戲或4k視頻。

5nm制造工藝的核心優(yōu)勢(shì)在于發(fā)揮了物理學(xué)和材料科學(xué)的優(yōu)勢(shì)。晶體管是芯片的基本組成部分，然而，晶體管越小，越容易發(fā)生一系列物理問(wèn)題，例如熱傳導(dǎo)難度增加，漏電問(wèn)題加劇，此外，微小的作用力和熱擾動(dòng)也會(huì)給晶體管連接帶來(lái)額外的難度。

為解決今后生產(chǎn)線上遇到的這些問(wèn)題，5nm強(qiáng)調(diào)了用氟留下的殘余物來(lái)替代絕緣材料的方法，同時(shí)還采用了全新的工序設(shè)計(jì)，使用光刻技術(shù)來(lái)定制復(fù)雜的二氧化硅三級(jí)管，大幅度提升了器件制造的效率、可靠性和有效性。

所以我們可以看到，5nm工藝，乃10nm等其它的納米制造工藝，都是一種高度復(fù)雜和先進(jìn)的技術(shù)，需要極高的智力和實(shí)踐來(lái)進(jìn)一步探索和開(kāi)發(fā)，以適應(yīng)未來(lái)更廣泛的挑戰(zhàn)和需求。