PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，是電子產(chǎn)品最關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞直接決定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

PCB需要解決什么問題

1.合理布置器件：大功率器件發(fā)熱嚴(yán)重，合理布置這些器件能平衡熱負(fù)載。

2.發(fā)現(xiàn)過熱器件：器件選型標(biāo)號(hào)不匹配，長(zhǎng)期過熱工作，“短板效應(yīng)”導(dǎo)致整個(gè)電路板提前失效。

3. 虛焊短焊：接觸不良會(huì)引起莫名其妙的故障，增加售后成本。

4. 散熱優(yōu)化：定位熱負(fù)荷區(qū)域，評(píng)估現(xiàn)有散熱設(shè)計(jì)效果，制定優(yōu)化改進(jìn)措施。

5. 短路：設(shè)計(jì)的大忌。

芯片是電路的重要部分也是中心器件，芯片的溫度會(huì)嚴(yán)重影響它的性能和壽命。

芯片需要解決什么問題

1. 未封裝芯片內(nèi)部管腳或連接處溫度，這部分一般比較細(xì)，防止溫度過高熔斷;

2. 未封裝芯片內(nèi)部溫度分布情況，是否均勻滿足要求，或者過高;

3. 芯片表面溫度分布，或在不同使用條件下的工作溫度檢測(cè)。

處理以上問題，“溫度”是一項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)，通過紅外熱像技術(shù)測(cè)試“溫度”在時(shí)間軸上的變化，是判斷、解決問題的重要手段。

紅外熱像技術(shù)測(cè)溫優(yōu)勢(shì)

① 非接觸無損檢測(cè)，測(cè)溫更精準(zhǔn);

② 超高紅外分辨率，每張熱像圖最多可包含130萬+個(gè)溫度數(shù)據(jù);

③ 高速采樣，1秒最高達(dá)30幀;

④ 配備20μm、50μm 和 100μm 可選鏡頭;

⑤ 支持全輻射熱像視頻流，記錄溫度變化全過程，視頻可二次任意分析，并提供趨勢(shì)圖、三維圖、數(shù)值矩陣等。

一、PCB電路板設(shè)計(jì)優(yōu)化

電路板哪里溫度最高?常用的數(shù)采和紅外測(cè)溫槍，較難發(fā)現(xiàn)。FOTRIC熱像儀可以全屏測(cè)溫，一次性采集整個(gè)電路板的溫度數(shù)據(jù)并保存，高效無盲區(qū)地對(duì)PCB板溫度分布進(jìn)行檢測(cè)，查看發(fā)熱器件布局和散熱設(shè)計(jì)是否合理，避免大功率器件集中，影響散熱。

二、芯片微觀分布檢測(cè)

圖片的LED功率型芯片小至1mm*1mm，需要觀測(cè)LED通電后芯片表面的溫度分布情況。黃色圓點(diǎn)表示上電后金屬芯片的溫度情況，6個(gè)黃點(diǎn)應(yīng)該保持溫度一致，2個(gè)白色圓點(diǎn)表示非金屬區(qū)域的溫度，應(yīng)保持一致。

由于芯片較小，接觸測(cè)量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測(cè)溫，支持20μm微距鏡，可直接對(duì)細(xì)小芯片進(jìn)行微米級(jí)的微觀溫度成像檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點(diǎn)，改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。

三、貼片保險(xiǎn)溫度檢測(cè)

貼片保險(xiǎn)用于保護(hù)電路板，當(dāng)電流過大時(shí)，保險(xiǎn)會(huì)熔斷以保護(hù)電路。在什么溫度時(shí)，貼片保險(xiǎn)會(huì)熔斷，在測(cè)試中，我們需要及時(shí)觀察貼片保險(xiǎn)的溫度變化。

但是，貼片保險(xiǎn)的熔斷過程只有300ms左右，很難通過拍照捕捉到。FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實(shí)時(shí)記錄通電過程的溫度變化和分布情況，還可以對(duì)視頻進(jìn)行后期的任意分析，便于發(fā)現(xiàn)問題，改善設(shè)計(jì)。

四、電子煙溫度測(cè)試

電子煙中過高的溫度會(huì)對(duì)煙油成分、導(dǎo)油材質(zhì)有一些影響，并且煙霧的溫度也有可能對(duì)呼吸道造成損傷，過高的溫度還容易燒糊霧化芯。 為了保障產(chǎn)品質(zhì)量、提升生產(chǎn)效率，因此在產(chǎn)品研發(fā)過程中基材導(dǎo)熱性、發(fā)熱絲排布以及整機(jī)方面的溫度測(cè)量，以及在生產(chǎn)過程中最高溫點(diǎn)的檢測(cè)以及發(fā)熱均勻性方面都需要更準(zhǔn)確、更全面的溫度檢測(cè)測(cè)。

審核編輯：湯梓紅