什么是smt貼片組裝？簡(jiǎn)單來(lái)講就是對(duì)PCB進(jìn)行一系列的處理過(guò)程。SMT是電子制造行業(yè)中目前流行的一種技術(shù)和工藝，SMT貼片可以理解為它是經(jīng)過(guò)一道道的復(fù)雜工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上面。接下來(lái)深圳捷多邦小編帶大家了解一下SMT貼片相關(guān)的生產(chǎn)工藝流程。

SMT貼片生產(chǎn)流程主要分為七步：絲印、檢測(cè)、貼裝、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。

①絲印：將錫膏或貼片膠漏印到PCB電路板的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備（主要設(shè)備為鋼網(wǎng)印刷機(jī)）；

②檢測(cè)：檢測(cè)印刷機(jī)錫膏印刷的質(zhì)量，查看PCB電路板印刷的錫量和錫膏位置，檢查錫膏印刷的平整度與厚度，查看錫膏印刷是否偏移以及印刷機(jī)錫膏鋼網(wǎng)脫模是否出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象等（主要設(shè)備為SPI錫膏厚度檢測(cè)儀）；

③貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB電路板的固定位置上（主要設(shè)備為貼片機(jī)）；

④回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB電路板牢固粘接在一起（主要設(shè)備為回流焊爐）；

⑤清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去（主要設(shè)備為清洗機(jī)）；

⑥檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)（主要設(shè)備為放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI））；

⑦返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB電路板進(jìn)行返工（主要設(shè)備為烙鐵、返修工作站等）。

什么是smt貼片組裝？經(jīng)過(guò)深圳捷多邦小編上面的介紹相信大家有了一定的了解，更多SMT貼片相關(guān)知識(shí)可登錄捷多邦網(wǎng)站查詢。

審核編輯：湯梓紅